[發(fā)明專利]LED芯片裝貼方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911412010.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113130727B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TCL科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;B23K1/008;B23K1/20;B23K3/08
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 黃志云

1.一種LED芯片裝貼方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供抓取裝置，所述抓取裝置包括若干抓取頭，所述抓取頭的表面沉積有助焊膠；

移動(dòng)所述抓取頭使所述抓取頭的助焊膠接觸所述芯片；其中，所述芯片上設(shè)置有焊料；

固化所述助焊膠使得芯片與抓取頭粘結(jié)；

移動(dòng)所述抓取頭，使所述芯片對(duì)準(zhǔn)基板上的電極對(duì)；

加熱融化所述焊料，使所述芯片與所述基板粘結(jié)；

其中，所述助焊膠的相變溫度為T₀，當(dāng)所述助焊膠的溫度≥T₀時(shí)，所述助焊膠為液態(tài)，且在溫度低于T₀后發(fā)生固化，且所述助焊膠能夠可逆地在固態(tài)和液態(tài)之間轉(zhuǎn)化。

2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述焊料的熔點(diǎn)為T_i，且T_i＞T₀。

3.如權(quán)利要求2所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述T₀、所述T_i滿足：T_i-T₀≥10℃。

4.如權(quán)利要求3所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述T₀、所述T_i滿足：40℃≤T_i-T₀≤60℃。

5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述加熱融化所述焊料的方法為：

加熱所述抓取頭，融化所述助焊膠以使得所述芯片上的焊料融化。

6.如權(quán)利要求5所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，加熱融化所述焊料，使所述芯片與所述基板粘結(jié)的步驟包括：加熱所述抓取頭，融化所述助焊膠以使得所述芯片上的焊料融化；降溫處理以使得所述芯片上的焊料固化且所述助焊膠保持熔化狀態(tài)，將所述芯片固定在所述基板上。

7.如權(quán)利要求6所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，加熱所述抓取頭，融化所述助焊膠以使得所述芯片上的焊料融化；降溫處理以使得所述芯片上的焊料固化且所述助焊膠保持熔化狀態(tài)的方法為：加熱所述抓取頭，使所述助焊膠的溫度高于或等于T_i，保溫處理10s~30s；然后降溫至T₀，保溫處理30s~60s。

8.如權(quán)利要求1至4、6、7任一項(xiàng)所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述抓取頭的表面沉積有助焊膠的方法包括：在抓取頭表面沉積助焊膠后加熱至T₀，保溫處理10s~30s后，降溫直至所述助焊膠固化。

9.如權(quán)利要求1至4、6、7任一項(xiàng)所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述抓取裝置包括抓取板及凸出于所述抓取板的若干抓取頭，所述抓取頭的端部與所述抓取板的距離大于或等于所述助焊膠的厚度。

10.如權(quán)利要求9所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述助焊膠的厚度為20μm~30μm。

11.如權(quán)利要求1至4、6、7、10任一項(xiàng)所述的LED芯片裝貼方法，其特征在于，所述助焊膠的主要成分為：樹(shù)脂、有機(jī)酸活化劑、觸變劑和溶劑，各主要成分的含量如下：

樹(shù)脂 80%-90%；

有機(jī)酸活化劑 1%-5%；

觸變劑 3%-8%；

溶劑 5%-10%。