[發明專利]旋轉噴頭、清洗設備及清洗方法

在審

• 申請號: 201911410729.5
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113118099A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 楊宏超;王辰;金一諾;吳均;王堅;王暉
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/08;B05B3/02;H01L21/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種旋轉噴頭，其特征在于，包括：

噴嘴，其用于噴布藥液；

固定模塊，其連接并固定所述噴嘴；

驅動模塊，其用于驅動所述噴嘴轉動，以調節所述噴嘴的噴布方向。

2.根據權利要求1所述的旋轉噴頭，其特征在于，所述固定模塊包括在水平方向延伸的擺臂和豎立于垂直方向的支柱；其中，所述擺臂的一端固定所述噴嘴，所述擺臂的另一端連接所述支柱；所述支柱的頂部連接所述擺臂，所述支柱的底部固定于固定位置。

3.根據權利要求2所述的旋轉噴頭，其特征在于，所述固定模塊還包括支架和軸承；所述支架的一端固定于所述擺臂上，所述支架的另一端通過所述軸承活動連接所述噴嘴。

4.根據權利要求3所述的旋轉噴頭，其特征在于，所述支架還包括用于調節所述支架與水平方向傾角的頂絲；所述頂絲設置于所述支架上固定于所述擺臂的一端，并在垂直方向對所述支架與所述擺臂的相對位置進行限位；通過調節所述頂絲以調節所述支架與水平方向的傾角。

5.根據權利要求1所述的旋轉噴頭，其特征在于，所述驅動模塊包括第一帶輪、第二帶輪、同步帶和電機；其中，所述電機用于驅動所述第一帶輪轉動，所述第一帶輪通過所述同步帶連接并驅動所述第二帶輪同步轉動，所述第二帶輪連接并帶動所述噴嘴轉動。

6.根據權利要求4所述的旋轉噴頭，其特征在于，所述驅動模塊還包括張緊單元；所述張緊單元包括張緊輪、調節結構和壓力傳感器；其中，所述張緊輪緊貼所述同步帶設置，用于對所述同步帶施加壓力以使所述同步帶保持張緊；所述壓力傳感器連接所述張緊輪，用于檢測所述張緊輪受到的壓力；所述調節結構連接所述張緊輪，用于調節所述張緊輪對所述同步帶施加的壓力。

7.根據權利要求4所述的旋轉噴頭，其特征在于，所述驅動模塊還包括限位單元；所述限位單元用于對所述第一帶輪或所述第二帶輪的轉動位置進行限位；所述限位單元包括限位柱與擋塊；其中，所述擋塊設置于所述第一帶輪或所述第二帶輪上并隨著所述第一帶輪或所述第二帶輪一同轉動，所述限位柱設置于所述擋塊的運動路徑上，通過阻擋所述擋塊的運動，對所述第一帶輪或所述第二帶輪進行限位。

8.根據權利要求1所述的旋轉噴頭，其特征在于，所述噴嘴設有用于接受藥液供給的藥液接頭。

9.一種清洗設備，其特征在于，包括：

晶圓載臺，其用于固定待清洗的晶圓并帶動所述晶圓旋轉；

如權利要求1至8中任意一項所述的旋轉噴頭；其中，所述噴嘴固定于所述晶圓的上方，用于向所述晶圓表面噴布藥液。

藥液供給模塊，其連接所述旋轉噴頭，并向所述旋轉噴頭供給藥液。

10.一種基于權利要求9所述清洗設備的清洗方法，其特征在于，包括如下步驟：

將所述晶圓裝載至所述晶圓載臺，并將所述噴嘴對準所述晶圓的邊緣區域；

通過所述晶圓載臺帶動所述晶圓旋轉；通過所述驅動模塊將所述噴嘴噴布所述藥液的噴布方向調節為第一方向；通過所述藥液供給模塊向所述噴嘴供給藥液，由所述噴嘴向所述晶圓噴布藥液；在所述藥液噴布至所述晶圓表面的位置上，所述晶圓的運動方向與所述藥液的噴布方向的夾角為銳角；

反轉所述晶圓的旋轉方向；通過所述驅動模塊將所述噴嘴噴布所述藥液的噴布方向調節為第二方向；通過所述藥液供給模塊向所述噴嘴供給藥液，由所述噴嘴向所述晶圓噴布藥液；在所述藥液噴布至所述晶圓表面的位置上，所述晶圓的運動方向與所述藥液的噴布方向的夾角為銳角。