[發明專利]軸密封結構及半導體設備

在審

• 申請號: 201911410573.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN113124167A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 吳均;程成;吳雷;王堅;王暉
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
• 主分類號: F16J15/40
• 分類號: F16J15/40;H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 佟婷婷

1.一種軸密封結構，其特征在于，所述軸密封結構包括：

底座，所述底座中具有上下貫通的安裝孔；

運動軸，裝配在所述安裝孔中，所述運動軸的外壁與所述安裝孔的內壁之間具有間隙；

通氣管路，開設于所述運動軸內，所述通氣管路具有進氣端及出氣端，其中，所述進氣端與供氣源相連通，所述出氣端與所述間隙相連通，以基于所述通氣管路向所述間隙中通入氣體，在所述間隙內形成氣密封。

2.根據權利要求1所述的軸密封結構，其特征在于，所述安裝孔的內壁上安裝有襯套，所述運動軸的外壁與所述襯套之間具有間距以構成所述間隙。

3.根據權利要求1所述的軸密封結構，其特征在于，所述運動軸與驅動裝置相連接，所述驅動裝置驅動所述運動軸在所述底座內上下移動。

4.根據權利要求1所述的軸密封結構，其特征在于，在所述運動軸上下移動過程中，所述通氣管路的出氣端始終位于所述安裝孔內。

5.根據權利要求1-4中任意一項所述的軸密封結構，其特征在于，所述運動軸的外壁設有通氣環槽，所述通氣環槽沿所述運動軸的周向設置，并連通所述通氣管路的出氣端。

6.根據權利要求5所述的軸密封結構，其特征在于，所述通氣環槽的頂側自下而上向外傾斜形成導氣斜面，和/或所述通氣環槽的底側自上而下向外傾斜形成導氣斜面。

7.根據權利要求5所述的軸密封結構，其特征在于，所述通氣環槽設有多個，且多個所述通氣環槽沿所述運動軸的軸線方向依次等間距排列。

8.根據權利要求5所述的軸密封結構，其特征在于，所述運動軸內設有多個通氣孔，用以導通所述通氣環槽和所述通氣管路，多個所述通氣孔沿所述運動軸周向均布。

9.一種半導體設備，其特征在于，所述半導體設備包括：

工藝腔，所述工藝腔具有底座，所述底座具有上下貫通的安裝孔；

升降機構，所述升降機構安裝于所述底座上，包括：

運動軸，裝配在所述安裝孔中，所述運動軸的外壁與所述安裝孔的內壁之間具有間隙，所述間隙與所述工藝腔的內部氛圍連通；

通氣管路，開設于所述運動軸內，所述通氣管路具有進氣端及出氣端，其中，所述進氣端與供氣源相連通，所述出氣端與所述間隙相連通，以基于所述通氣管路向所述間隙中通入氣體，在所述間隙內形成氣密封；

驅動裝置，用以驅動所述運動軸在所述安裝孔內上下移動。

10.根據權利要求9所述的半導體設備，其特征在于，所述半導體設備還包括：

晶圓載臺，設置于所述底座上，且位于所述工藝腔內；

擋流罩，與所述運動軸相連，并環繞設置在所述晶圓載臺外圍，所述運動軸驅動所述擋流罩在所述底座上方上下移動。

11.根據權利要求10所述的半導體設備，其特征在于，所述半導體設備還包括集液槽，所述集液槽開設于所述底座上并位于所述晶圓載臺外圍，所述擋流罩在所述集液槽上方上下移動。

12.根據權利要求11所述的半導體設備，其特征在于，所述集液槽及所述擋流罩的數量均為一個或兩個以上，所述擋流罩與所述集液槽一一對應，其中，兩個以上所述集液槽沿所述底座的徑向方向依次布置，且與所述集液槽對應的所述擋流罩相連接的所述運動軸設置于各所述集液槽遠離所述晶圓載臺一側的槽壁內。