[發明專利]一種拋光頭驅動裝置及拋光設備

在審

• 申請號: 201911410317.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111085931A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 楊兆明;顏凱;中原司
• 申請（專利權）人: 浙江芯暉裝備技術有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B24B27/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及拋光技術領域，公開一種拋光頭驅動裝置及拋光設備。拋光頭驅動裝置包括安裝板、升降機構和動力機構。升降機構設置在安裝板上，升降機構包括升降電機、絲桿、絲桿螺母和升降板，升降電機能夠驅動絲桿轉動以使絲桿螺母帶動升降板升降。動力機構設置在升降板上，動力機構包括主軸、轉動電機和分氣塊，轉動電機位于主軸的一側且能夠驅動主軸轉動，主軸的一端被配置為與拋光頭組件固定連接，另一端與分氣塊固定連接，分氣塊通過主軸與拋光頭組件連通，以使拋光頭組件能夠吸附硅片以及調節硅片的拋光壓力。該拋光頭驅動裝置不僅能精確控制升降速度和轉速，還能夠有效避免硅片變形和碎裂現象的發生，且結構簡單緊湊，布局合理。

技術領域

本發明涉及拋光技術領域，尤其涉及一種拋光頭驅動裝置及拋光設備。

背景技術

目前，拋光設備通常包括拋光頭組件和拋光盤，拋光盤位于拋光頭組件的下方，其中，拋光頭組件包括拋光頭和陶瓷盤。在對硅片拋光時，利用拋光頭組件帶動硅片在拋光盤上轉動的形式對硅片進行拋光。拋光的工藝原理是，將稀釋后的拋光液噴在拋光盤上，通過拋光頭組件帶動硅片與拋光盤的差速同向旋轉，使拋光盤與硅片之間做相對摩擦運動，利用鑲嵌在拋光布中的微細顆粒對硅片表面進行微觀摩擦切削，從而使得硅片表面的凹凸之處被拋平而變得平滑，達到表面光亮的目的。

在拋光過程中，拋光頭組件的運動通常利用拋光頭驅動裝置來實現。但是，現有的拋光頭驅動裝置通常會導致硅片變形和碎裂現象的發生，而且結構較為復雜，布局合理性較差。

因此，亟需一種新型的拋光頭驅動裝置以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種拋光頭驅動裝置，其與現有技術相比，能夠有效避免硅片變形和碎裂現象的發生，結構簡單緊湊，布局合理。

本發明的另一個目的在于提供一種拋光設備，通過應用上述拋光頭驅動裝置，能夠有效避免硅片變形和碎裂現象的發生，結構簡單緊湊，布局合理，工作穩定性高，拋光良品率高。

一種拋光頭驅動裝置，包括：

安裝板；

升降機構，設置在所述安裝板上，所述升降機構包括升降電機、絲桿、絲桿螺母和升降板，所述絲桿螺母套設在所述絲桿上，所述升降板與所述絲桿螺母固定連接，所述升降電機能夠驅動所述絲桿轉動以使所述絲桿螺母帶動所述升降板升降；

動力機構，設置在所述升降板上，所述動力機構包括主軸、轉動電機和分氣塊，所述主軸與所述絲桿平行，所述轉動電機位于所述主軸的一側且能夠驅動所述主軸轉動，所述主軸的一端被配置為與拋光頭組件固定連接，另一端與所述分氣塊固定連接，所述分氣塊通過所述主軸與所述拋光頭組件連通，以使所述拋光頭組件能夠吸附硅片以及調節對所述硅片的拋光壓力。

進一步地，所述升降機構還包括限位組件，所述限位組件設置在所述安裝板上，所述升降板和/或所述絲桿螺母能夠與所述限位組件抵接，以限制所述升降板的升降行程。

進一步地，所述限位組件包括上限位件和下限位件，所述升降板的頂面能夠與所述上限位件抵接，所述升降板的底面能夠與所述下限位件抵接。

進一步地，所述升降機構還包括導向組件，所述導向組件包括導向柱和導向套，所述導向柱設置在所述安裝板上，所述導向套可滑動地套設在所述導向柱上且與所述升降板固定連接。

進一步地，所述動力機構還包括傳動組件，所述傳動組件包括第一傳動輪、第二傳動輪和傳動帶，所述第一傳動輪固定套設在所述主軸上且位于所述升降板的上方，所述第二傳動輪固定套設在所述轉動電機的輸出軸上，所述傳動帶套設在所述第一傳動輪和所述第二傳動輪上。

進一步地，所述動力機構還包括活動套管，所述活動套管與所述升降板固定連接且與所述主軸同軸設置，所述主軸穿過所述活動套管，所述活動套管可升降地穿過所述安裝板。