[發明專利]一種錫膏快速回溫裝置

在審

• 申請號: 201911409924.6
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111037034A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 李妙玲
• 申請（專利權）人: 臺龍電子（昆山）有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了電路板焊接技術領域的一種錫膏快速回溫裝置，旨在解決現有技術中將錫膏置于室溫條件下自行回溫速度慢，利用離心式攪拌機攪拌錫膏需拆封錫膏，無法重新冷藏儲存，以及錫膏溫度不易控制，影響其使用效果的技術問題。所述裝置包括開口向上的置料箱，所述置料箱內設有不少于兩個用于放置封裝錫膏和盛裝液態水的回溫室，置料箱底部設有電加熱模塊，置料箱側面設有電源插口，所述電加熱模塊的電源輸入端與電源插口電性連接。

技術領域

本發明涉及一種錫膏快速回溫裝置，屬于電路板焊接技術領域。

背景技術

錫膏是由合金焊粉、助焊劑載體等組成的膏狀穩定混合物，在表面貼裝工藝中起到粘固元件促進焊料濕潤，清除氧化物、微量雜質，防止表面再氧化等作用。由于錫膏自身特性，為減緩助焊劑和焊粉的反應速度，延長其存放時間，錫膏需要放入冷藏柜中在2～10℃條件下進行冷藏儲存，通常以3～6℃為佳。使用時，將錫膏從冷藏柜中取出時，其溫度通常低于室溫，若未經“回溫”處理對其進行開封，很容易將附近空氣中水汽凝結并粘附于錫膏上。粘附有水汽的錫膏在過回焊爐時，錫膏中的水分因受熱而迅速汽化，導致“爆錫”進而產生錫珠，因而影響產品品質甚至損壞元器件。

目前，通常是將錫膏置于室溫條件下自行回溫，以500g裝的錫膏為例，在20～28℃室溫條件下至少放置六小時以上才能符合使用條件，回溫速度緩慢，難以滿足實際使用需求。還有利用離心式攪拌機攪拌錫膏的回溫方式，錫膏的上升溫度與攪拌時間成正比，其回溫速度較前一種方式有明顯提升。但該方式也存在弊端：一是開封后錫膏一般要在24小時內用完，無法重新冷藏儲存；二是溫度不易控制，錫膏的推薦使用溫度為20～30℃，而該回溫方式經常能達到40℃以上，錫膏中焊劑和焊粉的反應速度速度明顯加快，錫膏中溶劑迅速揮發，導致錫膏發干影響其使用效果。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種錫膏快速回溫裝置，以解決現有技術中將錫膏置于室溫條件下自行回溫速度慢，利用離心式攪拌機攪拌錫膏需拆封錫膏，無法重新冷藏儲存，以及錫膏溫度不易控制，影響其使用效果的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

一種錫膏快速回溫裝置，包括開口向上的置料箱，所述置料箱內設有不少于兩個用于放置封裝錫膏和盛裝液態水的回溫室，置料箱底部設有電加熱模塊，置料箱側面設有電源插口，所述電加熱模塊的電源輸入端與電源插口電性連接。

優選地，還包括設于置料箱內的隔板，所述回溫室由不少于一個隔板對置料箱內部空間分隔而形成。

優選地，所述隔板與置料箱可拆卸連接。

優選地，所述回溫室底部彼此連通。

優選地，所述置料箱側面底部還設有與回溫室連通的排水口，所述裝置還包括與排水口相適配的排水扣蓋。

優選地，還包括與置料箱開口一側鉸接的取料蓋。

優選地，所述電加熱模塊包括加熱電阻。

優選地，所述加熱電阻具有溫控電路。

與現有技術相比，本發明所達到的有益效果：本發明裝置利用隔板將置料箱內部空間分隔多個回溫室，利用具有溫控電路的加熱電阻對盛裝于回溫室中的液態水進行加熱并保持恒定溫度，利用液態水的比熱容大、流動性好的特性，對充分浸泡于溫水中的封裝錫膏快速加熱到預設溫度，從而解決了錫膏回溫加熱慢、溫度不易控制的問題，且無需拆封錫膏，便于錫膏的重新冷藏和儲存。另外，多回溫室設計便于區分不同回溫批次的封裝錫膏，以確保回溫錫膏的持續有序供應；取料蓋蓋合于置料箱開口上，以利于保持回溫室內液態水溫度，從而節約電能消耗；隔板與置料箱可拆卸連接，便于日常維護清理。

附圖說明

圖1是本發明實施例整體結構示意圖；

圖2是本發明實施例中所述置料箱截面示意圖。