[發明專利]一種化學機械拋光液在審
| 申請號： | 201911407778.3 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN113122145A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 倪宇飛;姚穎;荊建芬;黃悅銳;馬健;楊俊雅;蔡鑫元;汪國豪;陸弘毅 | 申請（專利權）人： | 安集微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律師事務所 11352 | 代理人： | 李佳銘;王芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區張江高科技園區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 化學 機械拋光 | ||
1.一種化學機械拋光液，包括研磨顆粒、金屬腐蝕抑制劑、絡合劑、氧化劑，以及聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物表面活性劑，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物表面活性劑的結構如下：
其中，x，y，z為大于等于0的整數，x+z400且y100。
2.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物表面活性劑的分子量為1000～20000。
3.如權利要求2所述的化學機械拋光液，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物表面活性劑的分子量為1000～5000。
4.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物表面活性劑的質量百分比濃度為0.001～0.2wt％。
5.如權利要求4所述的化學機械拋光液，所述聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物的表面活性劑的質量百分比濃度為0.005～0.1wt％。
6.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述研磨顆粒為二氧化硅。
7.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述研磨顆粒的質量百分比濃度為2～15wt％。
8.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述金屬腐蝕抑制劑為唑類化合物。
9.如權利要求8所述的化學機械拋光液，所述唑類化合物為苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、羧基苯并三氮、5-甲基-四氮唑、5-氨基-四氮唑、5-苯基四氮唑、巰基苯基四氮唑中的一種或多種。
10.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述金屬腐蝕抑制劑的質量百分比濃度為0.005～0.5wt％。
11.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述絡合劑為有機酸和/或有機胺化合物。
12.如權利要求11所述的化學機械拋光液，所述有機酸為草酸、丙二酸、丁二酸、檸檬酸、酒石酸、甘氨酸、丙氨酸、羥基亞乙基二膦酸，氨基三亞甲基膦酸，L-半胱氨酸，乙二胺四乙酸，所述有機胺為乙二胺和/或三乙醇胺。
13.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述絡合劑質量百分比濃度為0.01％～2wt％。
14.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述氧化劑為過氧化氫。
15.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述氧化劑的質量百分比濃度為0.05～1wt％。
16.如權利要求1所述的化學機械拋光液，所述化學機械拋光液的pH值為8～12。
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