[發明專利]一種利用探測出射光強測量組織厚度的方法在審
| 申請號： | 201911405501.7 | 申請日： | 2019-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN111150401A | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 呂朝鋒;陸明;杜洋坤 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | A61B5/107 | 分類號： | A61B5/107 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 賈玉霞 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 探測 出射光強 測量 組織 厚度 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用探測出射光強測量組織厚度的方法，所述的組織表面入射光束遠遠小于組織尺寸，入射光束為準直光束，包括以下步驟：
S1：獲取待測組織的折射率、衰減系數；
S2：將光源及光電探測器對貼，檢測所述的光源的入射光的光強；
S3：將光源及光電探測器分別貼于待測組織的前后兩側，且所述的光源發出的光的路徑垂直于所述的待測組織表面，被所述的光電探測器接收，所述的光源為單一波長的光，所述的光電探測器的感光面積不大于所述的光源的入射光斑的面積；
S4：檢測所述的光電探測器的出射光光強；
S5：根據公式計算出組織厚度，式中d為組織厚度，r為光從介質1入射到介質2時在界面處的反射系數，μt為入射光在待測組織中的衰減系數，E0為記錄的入射光強，Et為探測的出射光強，n1為組織外部物質折射率，n2為待測組織折射率。
2.根據權利要求1所述利用探測出射光強測量組織厚度的方法，其特征在于，所述的待測組織的折射率、衰減系數通過實驗標定或文獻查找獲取。
3.根據權利要求1所述利用探測出射光強測量組織厚度的方法，其特征在于，所述的入射光源波長為633nm。
4.根據權利要求1所述利用探測出射光強測量組織厚度的方法，其特征在于，所述的光源為柔性LED光源，所述的光電探測器為小型超薄柔性光電探測器。
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