[發明專利]半導體清洗裝置及其刷頭壓力反饋調節機構在審
| 申請號: | 201911405116.2 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN113118088A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 韓陽;陶曉峰;賈社娜;王暉 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | B08B1/04 | 分類號: | B08B1/04;B08B13/00;H01L21/67;G05D15/01 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 賀妮妮 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 清洗 裝置 及其 壓力 反饋 調節 機構 | ||
1.一種半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構,其特征在于,所述刷頭壓力反饋調節機構包括:恒力驅動器、杠桿、浮動軸、壓塊、推桿及壓力傳感器;
所述恒力驅動器用于向所述杠桿提供恒定的驅動力;
所述杠桿具有相對的第一端和第二端,其第一端設置于所述恒力驅動器的上方,所述恒力驅動器通過該第一端向所述杠桿提供恒定的驅動力,其第二端設置于所述浮動軸的上方;
所述浮動軸由內向外包括同軸設置的轉軸及軸套,所述轉軸下端伸出所述軸套并與刷頭固定連接,所述轉軸上端伸出所述軸套并與所述壓塊固定連接,所述轉軸與所述軸套同步水平旋轉,所述轉軸相對所述軸套在豎直方向上下移動;
所述壓塊設置于所述杠桿的下方,且其一端設置于所述壓力傳感器的上方;
所述推桿固定于所述杠桿的所述第二端,用于推動所述壓塊。
2.根據權利要求1所述的半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構,其特征在于:所述恒力驅動器包括氣浮氣缸。
3.根據權利要求1所述的半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構,其特征在于:所述轉軸與所述軸套之間同軸設置花鍵,所述花鍵與所述軸套固定連接,所述轉軸與所述軸套及所述花鍵同步水平旋轉,所述轉軸相對所述花鍵在豎直方向上下移動。
4.根據權利要求1所述的半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構,其特征在于:所述浮動軸還包括可伸縮密封件,所述可伸縮密封件設置于所述轉軸的外周,其一端與所述軸套固定連接,另一端與所述轉軸固定連接。
5.根據權利要求4所述的半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構,其特征在于:所述可伸縮密封件包括波紋密封管。
6.根據權利要求1所述的半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構,其特征在于:所述壓塊與所述轉軸之間設置有軸承,所述軸套外周設置有軸承。
7.根據權利要求1所述的半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構,其特征在于:所述恒定的驅動力介于100毫?!?000毫牛之間。
8.一種半導體清洗裝置,其特征在于,所述半導體清洗裝置包括如權利要求1~7任意一項所述半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構。
9.根據權利要求8所述的半導體清洗裝置,其特征在于,所述半導體清洗裝置還包括:擺臂、豎直驅動機構及水平驅動機構;其中,
所述擺臂設置在所述豎直驅動機構上;
所述豎直驅動機構用于帶動所述擺臂在豎直方向上下移動;
所述水平驅動機構用于帶動所述豎直驅動機構及所述擺臂在水平方向左右移動;
所述半導體清洗裝置的刷頭壓力反饋調節機構設置于所述擺臂內。
10.根據權利要求9所述的半導體清洗裝置,其特征在于:所述擺臂內還設置有驅動電機、同步帶及位于所述擺臂兩端的帶輪,所述同步帶纏繞在所述帶輪上,其中一個所述帶輪連接于所述驅動電機,另一個所述帶輪連接于所述軸套上端外周,所述驅動電機驅動與其連接的所述帶輪旋轉,從而帶動所述同步帶轉動,所述同步帶帶動與其連接的所述帶輪旋轉,從而帶動所述軸套及所述轉軸轉動。
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