[發明專利]一種雙脈沖激光隱形切割的方法

有效

• 申請號: 201911402593.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111069793B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 程佳瑞;劉勝;陳帥;張臣;劉鋒;鄭懷
• 申請（專利權）人: 武漢大學
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/0622;B23K26/06;B23K26/03;B23K26/70
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 羅敏清

1.一種雙脈沖激光隱形切割的方法，其特征在于，包括如下步驟：

將待加工工件放置在多軸移動平臺的加工臺上；

取一雙脈沖激光器，所述雙脈沖激光器發出的激光束經過光路聚焦到待加工工件上；

調整所述多軸移動平臺使得激光束的焦點位于待加工工件內合適切割位置處；

將所述雙脈沖激光器與控制系統電氣連接，所述控制系統控制所述雙脈沖激光器按照時序交替輸出長脈沖激光束和短脈沖激光束；

啟動所述控制系統和所述雙脈沖激光器，所述控制系統控制所述雙脈沖激光器先發出長脈沖激光束對待加工工件進行預熱，再發出短脈沖激光束對待加工工件進行切割，如此交替；

在切割的過程中移動所述多軸移動平臺以按照切割路徑移動待加工工件，從而使得交替發出的長短脈沖激光束完成工件的切割工作。

2.如權利要求1所述的雙脈沖激光隱形切割的方法，其特征在于，所述光路上設置有CCD相機，將CCD相機與激光束進行同軸校準，在啟動所述雙脈沖激光器前，通過CCD相機在待加工工件上找到激光束的焦點，從而調整待加工工件位于合適的位置處。

3.如權利要求1所述的雙脈沖激光隱形切割的方法，其特征在于，還包括利用擴片機按照切割路徑方向對工件施加機械作用力，從而將工件沿切割線進行分離。

4.如權利要求1所述的雙脈沖激光隱形切割的方法，其特征在于，短脈沖激光束為飛秒或皮秒量級，長脈沖激光束為納秒量級。

5.如權利要求1所述的雙脈沖激光隱形切割的方法，其特征在于，按照激光束射出方向，在光路上依次設置有擴束鏡、反射鏡、二向色鏡、外加環形光源和聚焦物鏡。