[發明專利]一種基于半導體晶片的散熱裝置及光伏板電站

在審

• 申請號: 201911401127.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111128926A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 劉小江
• 申請（專利權）人: 劉小江
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/38;H01L23/473;H01L31/052;H01L31/0525;H02S40/42
• 代理公司: 安化縣梅山專利事務所 43005
• 代理人: 潘訪華

1.一種基于半導體晶片的散熱裝置，其特征在于，包括半導體晶片與至少一個導熱組件；所述導熱組件包括導熱板、導熱肋與導流傳熱件，所述導熱肋立設于所述導熱板，所述導流傳熱件貫穿所述導熱肋，且所述導流傳熱件上形成有流體通道；

所述半導體晶片的第一端面貼設于所述導熱板，所述半導體晶片的第二端面貼設于外置的散熱件；所述流體通道中通過冷流體；

其中，所述半導體晶片的第一端面的電臂與第二端面的電臂均與直流供電裝置連接，以實現所述半導體晶片的第一端面與第二端面之間的熱量傳遞。

2.如權利要求1所述的基于半導體晶片的散熱裝置，其特征在于，當所述半導體晶片的第一端面貼設于所述導熱板，所述半導體晶片的第二端面貼設于外置的散熱件時；

一個所述半導體晶片的第一端面貼設于一個所述導熱板；或者，多個所述半導體晶片的第一端面貼設于一個所述導熱板；一個所述半導體晶片的第二端面貼設于一個所述散熱件；或者，多個所述半導體晶片的第一端面貼設于一個所述散熱件。

3.如權利要求1所述的基于半導體晶片的散熱裝置，其特征在于，所述導流傳熱件的數量至少為一個。

4.如權利要求3所述的基于半導體晶片的散熱裝置，其特征在于，所述導流傳熱件為導流柱或者導流管；

所述導流柱為單孔式導流柱或者多孔式導流柱；

所述導流管的數量為多個。

5.如權利要求1所述的基于半導體晶片的散熱裝置，其特征在于，當一組所述散熱裝置中，所述半導體晶片的第一端面貼設于所述導熱板，所述半導體晶片的第二端面貼設于外置的散熱件時；

各個導熱組件的流體通道依次相連通，以形成一種串聯形式；

或者，各個導熱組件的流體通道的同一端均相連通，形成一種并聯形式；

或者，各個導熱組件的流體通道分為兩小組，一小組導熱組件中，各所述流體通道依次相連通；另一小組導熱組件中，各個導熱組件的流體通道的同一端均相連通，將兩小組導熱組件中的流體通道相連通，以形成一種混聯形式；

當另一組所述散熱裝置中，所述半導體晶片夾設于兩個所述導熱板之間時；

位于所述半導體晶片的同一側的流體通道依次相連通，以形成一種串聯形式；

或者，各所述導熱組件的流體通道的同一端均相連通，以形成一種并聯形式；

或者，各個導熱組件的流體通道分為兩小組，一小組導熱組件中，位于所述半導體晶片中的同一側的流體通道依次相連通；另一小組導熱組件中，各個所述導熱組件的流體通道的同一端均相連通；將兩小組導熱組件中的流體通道相連通，以形成一種混聯形式。

6.如權利要求1-5中任一項所述的基于半導體晶片的散熱裝置，其特征在于，當一組所述散熱裝置中的所述半導體晶片的第一端面貼設于所述導熱板，所述半導體晶片的第二端面貼設于外置的散熱件，且所述半導體晶片的第一端面的電臂與第二端面的電臂均與直流供電裝置連接，以實現所述半導體晶片的第一端面與第二端面之間的熱量傳遞時；

所述散熱裝置還包括循環泵與冷卻塔，所述循環泵用于將所述冷卻塔中的冷卻液通入所述流體通道后，又送回所述冷卻塔；

所述冷卻塔用于降低進入塔內的冷卻液的溫度。

7.如權利要求6所述的基于半導體晶片的散熱裝置，其特征在于，當另一組所述散熱裝置中所述半導體晶片夾設于兩個所述導熱板之間，且所述半導體晶片的第一端面的電臂與第二端面的電臂分別與電器負荷連接，以實現所述半導體晶片的第一端面與第二端面之間的溫差發電時；

所述循環泵用于將所述冷卻塔中的冷卻液通入一組所述散熱裝置中的流體通道后，又送入另一組所述散熱裝置中位于所述半導體晶片的一側的流體通道，最終送回所述冷卻塔；

所述冷卻塔用于降低進入塔內的冷卻液的溫度；

所述循環泵還用于將冷卻后的冷卻液送入另一組所述散熱裝置中位于所述半導體晶片的另一側的流體通道后，送回所述冷卻塔。

8.一種光伏板電站，其特征在于，包括多個光伏板組件、循環泵、冷卻塔及如權利要求1-5中任一項所述的基于半導體晶片的散熱裝置；

一組所述散熱裝置中的所述半導體晶片的第一端面貼設于所述導熱板，所述半導體晶片的第二端面貼設于外置的散熱件，且所述半導體晶片的第一端面的電臂與第二端面的電臂均與直流供電裝置連接，以實現所述半導體晶片的第一端面與第二端面之間的熱量傳遞；其中，所述散熱件為所述光伏板組件；

另一組所述散熱裝置中所述半導體晶片夾設于兩個所述導熱板之間，且所述半導體晶片的第一端面的電臂與第二端面的電臂分別與電器負荷連接，以實現所述半導體晶片的第一端面與第二端面之間的溫差發電；

所述循環泵用于將所述冷卻塔中的冷卻液通入一組所述散熱裝置中的流體通道后，又送入另一組所述散熱裝置中位于所述半導體晶片的一側的流體通道，最終送回所述冷卻塔；

所述冷卻塔用于降低進入塔內的冷卻液的溫度；

所述循環泵還用于將冷卻后的冷卻液送入另一組所述散熱裝置中位于所述半導體晶片的另一側的流體通道后，送回所述冷卻塔。