[發明專利]間同立構聚苯乙烯及其制備方法

有效

• 申請號: 201911399471.3
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111040224B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 王亮;張超;何國軍
• 申請（專利權）人: 河北寶晟新型材料有限公司
• 主分類號: C08J7/12
• 分類號: C08J7/12;C08L25/06;C08K5/5399;C23C18/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種間同立構聚苯乙烯，包括：表面凹凸不平的間同立構聚苯乙烯顆粒和原位沉積在所述間同立構聚苯乙烯顆粒表面的導電金屬；

所述間同立構聚苯乙烯顆粒包括間同立構聚苯乙烯和占間同立構聚苯乙烯5～15wt％的六苯氧基環三磷腈；

所述間同立構聚苯乙烯顆粒還包括占間同立構聚苯乙烯1～5wt％的阻燃協效母料HT-1055；

所述凹凸不平的表面由電沖擊處理獲得。

2.根據權利要求1所述的間同立構聚苯乙烯，其特征在于，所述導電金屬選自銅。

3.根據權利要求1所述的間同立構聚苯乙烯的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

A)將間同立構聚苯乙烯、占間同立構聚苯乙烯5～15wt％的六苯氧基環三磷腈和占間同立構聚苯乙烯1～5wt％的阻燃協效母料HT-1055熔融后成型為間同立構聚苯乙烯顆粒；

B)對所述間同立構聚苯乙烯顆粒進行電沖擊處理，獲得凹凸不平的表面；

C)在間同立構聚苯乙烯顆粒表面進行導電金屬的原位沉積，獲得間同立構聚苯乙烯。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述步驟B)中，采用高頻交流電進行電沖擊處理，所述高頻交流電的電壓為3000～8000V/m²。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述步驟B)之后步驟C)之前還包括：將電沖擊處理后的間同立構聚苯乙烯顆粒在酸中浸泡，再在堿中進行中和，最后水洗、烘干。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述步驟C)具體包括：在間同立構聚苯乙烯顆粒表面進行金屬銅的原位沉積。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述步驟C)具體包括：

將具有凹凸不平表面的間同立構聚苯乙烯顆粒、硫酸銅、酒石酸鉀鈉、乙醛酸和氫氧化鈉溶液混合反應，將得到的產物水洗、烘干。