[發(fā)明專(zhuān)利]一種多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911398566.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111178482A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫迪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天地遙感網(wǎng)絡(luò)科技（北京）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京云科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11483
• 代理人: 張飆

1.一種多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，所述射頻電子標(biāo)簽具有標(biāo)簽芯片、耦合天線、連接導(dǎo)線和封裝材料，其中，標(biāo)簽芯片與耦合天線之間通過(guò)連接導(dǎo)線進(jìn)行連接，并通過(guò)封裝材料將標(biāo)簽芯片、耦合天線、連接導(dǎo)線結(jié)合成為扁平條形一體結(jié)構(gòu)；其特征在于，所述射頻電子標(biāo)簽?zāi)軌蚺c具有多層構(gòu)件的目標(biāo)物品相結(jié)合，所述多層構(gòu)件的目標(biāo)物品至少具有一連接層，所述多層構(gòu)件的相鄰層之間相互貼合，貼合面為平面或弧形，所述連接層上設(shè)置貫通孔，所述扁平條形結(jié)構(gòu)的射頻電子標(biāo)簽可穿過(guò)所述貫通孔，并使得標(biāo)簽芯片設(shè)置于連接層下方，而耦合天線設(shè)置于連接層上方，從而實(shí)現(xiàn)所述射頻電子標(biāo)簽嵌合在具有多層構(gòu)件的目標(biāo)物品中。

2.如權(quán)利要求1所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，所述射頻電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片位于條形結(jié)構(gòu)的中央，天線分布于條形結(jié)構(gòu)的兩端，所述連接層上設(shè)置兩個(gè)貫通槽，射頻電子標(biāo)簽從一個(gè)貫通槽穿入，從另一個(gè)貫通槽穿出。

3.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，目標(biāo)物品的多層構(gòu)件包括連接層、位于連接層上方的保護(hù)層和位于連接層下方的底部，射頻電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片位于連接層和底層之間，耦合天線位于保護(hù)層和連接層之間，連接導(dǎo)線穿過(guò)連接層的貫通槽分別連接耦合天線和標(biāo)簽芯片。

4.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，連接導(dǎo)線采用不易折斷的韌性導(dǎo)電線制成，使得所述多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽在連接導(dǎo)線的部分可彎曲，且不影響標(biāo)簽的掃描讀取成功率，并且所述封裝材料為雙面膠封裝材料，所述射頻電子標(biāo)簽在與多層構(gòu)件嵌合之前由保護(hù)膜對(duì)雙面膠封裝材料的上下表面進(jìn)行覆膜保護(hù)。

5.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，所述貫通槽相對(duì)于連接層上下表面可以為垂直方向，也可以為傾斜方向，使得所述射頻電子標(biāo)簽在安裝后側(cè)面看可以為凹字形、燕尾形或梯形。

6.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，連接導(dǎo)線與耦合天線為一體構(gòu)造，使得連接導(dǎo)線兼具導(dǎo)線和天線的功能，擴(kuò)大天線接收范圍。

7.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，所述連接層本身可以具有多層，各層的貫通槽連通為一條直線，或者各層的貫通槽相互錯(cuò)開(kāi)連通為一條折線槽，使得所述安裝后連接導(dǎo)線為多層折線結(jié)構(gòu)或臺(tái)階形結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，對(duì)于具有多個(gè)分離的零部件的目標(biāo)產(chǎn)品，在作為連接層的一個(gè)或多個(gè)零部件上設(shè)置供射頻電子標(biāo)簽穿過(guò)的通道，可將目標(biāo)產(chǎn)品的多個(gè)零部件用一個(gè)射頻電子標(biāo)簽粘連為一個(gè)防拆體。

9.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，可將單個(gè)產(chǎn)品作為一個(gè)單層構(gòu)件，在產(chǎn)品或其外包裝上加工出貫通槽，然后將多個(gè)產(chǎn)品以多層構(gòu)件形態(tài)使用所述射頻電子標(biāo)簽連接為一個(gè)防拆體。

10.如權(quán)利要求1或2所述的多層構(gòu)件一體化射頻電子標(biāo)簽系統(tǒng)，其特征在于，連接層外貼天線部分可覆蓋不影響天線讀取的保護(hù)層，保護(hù)層采用亞克力薄質(zhì)材料做為電子標(biāo)簽的防水、防潮、防磨損、防老化保護(hù)貼片，所述射頻電子標(biāo)簽在被拆除保護(hù)層或連接層的情況下將破壞電子標(biāo)簽內(nèi)部結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致所述射頻電子標(biāo)簽不能被移動(dòng)到其他物品上反復(fù)使用，具有防偽安全性。