[發明專利]一種薄膜封裝結構及有機光電器件

有效

• 申請號: 201911398305.1
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111146361B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發明（設計）人: 康建喜;許顯斌;魯天星;王靜;朱映光
• 申請（專利權）人: 固安翌光科技有限公司
• 主分類號: H10K50/844
• 分類號: H10K50/844
• 代理公司: 天津市鼎拓知識產權代理有限公司 12233
• 代理人: 朱麗麗

本申請提供一種水氧阻隔性能好，且可釋放無機層應力以消除黑斑的薄膜封裝結構及使用這種薄膜封裝結構的有機光電器件；薄膜封裝結構包括從內至外依次設置的第一內封裝層、金屬層、第二內封裝層、膠層和外封裝層。由于本申請采用上述技術方案，即在薄膜封裝結構的第一內封裝層和第二內封裝層之間設置金屬層，使得從外部進入的水氧遇到金屬層時可以形成致密的金屬氧化物，這層氧化物具有一定的阻水氧性能，這樣可以有效防止水氧進入有機光電器件(例如OLED器件)中，從而有效地提高了有機光電器件的封裝性能，同時，由于金屬層的設置，可釋放第二封裝層的應力，從而避免第二內封裝層脫電極而導致OLED屏體出現黑斑的情況。

技術領域

本申請涉及有機光電器件的封裝技術領域，尤其是涉及一種薄膜封裝結構及有機光電器件。

背景技術

OLED具有可彎曲、可折疊、輕薄、色飽和度高等特點而備受青睞。眾所周知，薄膜封裝具有極佳的阻水氧性能而廣泛用于OLED封裝。但是薄膜封裝目前主要存在兩個問題，一是薄膜封裝的無機層具有一定的應力，在使用過程中會出現無機層將OLED屏體的陰極和OLED有機層剝離開來，導致出現黑斑，同時OLED屏體在刀輪切割的時候會導致無機封裝層產生微裂紋而使得屏體失效由于無機阻擋層很薄并屬于非晶狀態，一旦產生微裂紋將會無序生長，這種裂紋增長屬于Griffith裂紋，其生長動力來源于內應力，阻擋這種裂紋主要有兩種，一是dam設計來直接阻擋微裂紋生長，另外一種方式為釋放其內應力從而阻止微裂紋生長，二是側面水氧侵蝕，這種侵蝕目前主要通過dame設計來減緩，dame設計的設計要點即在屏體的邊緣設計一圈或者多圈凸起；且凸起的高度在5μm以下，其作用僅僅是延長了邊緣水氧侵蝕路徑；其阻水氧性能有限。

發明內容

本申請要解決的技術問題是提供一種水氧阻隔性能好，可釋放無機層應力以消除黑斑的薄膜封裝結構，且能防止屏體第二內封裝層邊緣的微裂紋向屏體中心生長及使用這種薄膜封裝結構的有機光電器件。

根據本申請實施例提供的技術方案，包括從內至外依次設置的第一內封裝層、金屬層、第二內封裝層、膠層和外封裝層。

根據本申請實施例提供的技術方案，所述第一內封裝層為有機層；所述第二內封裝層為無機層或有機無機雜化層；所述外封裝層為阻隔膜或金屬箔。

根據本申請實施例提供的技術方案，所述金屬層與所述第二內封裝層鄰接面為凹凸面。

根據本申請實施例提供的技術方案，所述凹凸面由設置在金屬層的表面的圖形化凸起或圖形化凹槽形成。

根據本申請實施例提供的技術方案，所述圖形化凸起或圖形化凹槽的數量至少為3個，且圖形為圓形、方形、多邊形或異形結構中的至少一種。

根據本申請實施例提供的技術方案，所述圖形化凸起或圖形化凹槽的面積和間距從邊緣到中心規則變化。

根據本申請實施例提供的技術方案，所述圖形化凸起為陣列排布，且第(i,j)個圖形化凸起在位置(x,y)處的厚度η_xyij滿足如下公式一：

其中：

i為第(i,j)個圖形化凸起所在行的序號；

j為第(i,j)個圖形化凸起所在列的序號；

x和y分別為第(i,j)個方形凸起在位置(x,y)處的橫坐標和縱坐標；

金屬層η_xyij代表第(i,j)個方形凸起在位置(x,y)處的厚度；

An為金屬層的初始厚度；

λ_ij為X軸方向上的圖形間距：當j小于m時，λ_ij為第(i,j)個圖形化凸起的中心與第(i,j+1)個圖形化凸起的中心在X軸方向上的距離；當j等于m時，λ_ij為0；