[發(fā)明專利]一種耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911396320.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110970185B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪雪婷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京時(shí)恒電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01C1/02
• 分類號(hào): H01C1/02;H01C7/04;H01C17/00;H01C17/02;C03C8/00
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 黃智明

1.一種耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：1）制備芯片漿料：按比例稱取金屬氧化物，研磨到所需細(xì)度，制備成含水量為30-50%的漿料；2）制備預(yù)燒體：將引線以兩個(gè)為一組按所需間距排列好，在高溫陶瓷套中灌入芯片漿料并插入排列好的引線，或者預(yù)先在高溫陶瓷套中排列好引線然后灌入芯片漿料，其中引線在漿料中插入所需的深度；3）燒結(jié)：將制作好的預(yù)燒體送入燒結(jié)爐中在1000-1400℃高溫下進(jìn)行燒結(jié)，得到坯體；4）制作釉水密封層：將燒結(jié)好的坯體浸入耐高溫釉水中使得高溫陶瓷套及芯片陶瓷料被整體密封，然后在600-900℃下燒結(jié)形成釉水密封層，制得耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其中耐高溫釉水的成分包含15%鉀長(zhǎng)石、16%鈉長(zhǎng)石、14%滑石、9%方解石、12.5%高嶺土、21%石英、2%硼砂、2.5%碳酸鋇、8%氧化鋅，將上述原料經(jīng)球磨后加入適量水制成漿料，制得耐高溫釉水。

2.如權(quán)利要求1所述的耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，其中所述芯片漿料由金屬氧化物和研磨液的混合物在磨機(jī)中研磨而成，其中金屬氧化物與研磨液的比例為1:0.7-1.0。

3.如權(quán)利要求2所述的耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，研磨液為水或者濃度為5-20%的乙醇水溶液。

4.如權(quán)利要求2所述的耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，在一次研磨后獲得的漿料經(jīng)過(guò)干燥，再加研磨液進(jìn)行二次研磨至所需細(xì)度。

5.如權(quán)利要求4所述的耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，還包括：在干燥后二次研磨前，將干燥后獲得的粉料在預(yù)燒爐中進(jìn)行預(yù)燒，然后才進(jìn)行二次研磨。

6.如權(quán)利要求5所述的耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，預(yù)燒溫度為850℃±15℃，預(yù)燒時(shí)間2±0.2小時(shí)。

7.如權(quán)利要求2或4所述的耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，還包括：在出料前，加入粘合劑和分散劑，再次研磨后方才出料。

8.如權(quán)利要求1所述的耐高溫負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所用引線為鉑金引線。