[發明專利]一種電磁屏蔽膜、線路板及電磁屏蔽膜的制備方法在審
| 申請號: | 201911394605.2 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112351665A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 蘇陟;高強 | 申請(專利權)人: | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 麥小嬋;郝傳鑫 |
| 地址: | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電磁 屏蔽 線路板 制備 方法 | ||
1.一種電磁屏蔽膜,其特征在于,包括屏蔽層、第一吸收層和膠膜層,所述第一吸收層設于所述屏蔽層和所述膠膜層之間;
所述第一吸收層包括多個層疊的第一電磁波吸收子層,多個所述第一電磁波吸收子層的電磁波吸收率在垂直方向上呈遞增。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,多個所述第一電磁波吸收子層的電磁波吸收率沿第一方向依次遞增;其中,所述第一方向為由所述第一吸收層垂直指向所述屏蔽層的方向。
3.如權利要求1所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述電磁屏蔽膜還包括第二吸收層,所述第二吸收層設于所述屏蔽層遠離所述第一吸收層的一面;
所述第二吸收層包括多個層疊的第二電磁波吸收子層,多個所述第二電磁波吸收子層的電磁波吸收率在垂直方向上呈遞增。
4.如權利要求3所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,多個所述第二電磁波吸收子層的電磁波吸收率沿第二方向依次遞增;其中,所述第二方向為由所述第二吸收層垂直指向所述屏蔽層的方向。
5.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽層靠近所述第一吸收層的一面設有導電凸起,所述導電凸起嵌入所述第一吸收層內。
6.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述屏蔽層靠近所述第一吸收層的一面設有導電凸起,所述導電凸起包括若干個凸起部,所述第一吸收層設于所述屏蔽層的第一區域和/或所述導電凸起的第二區域上;其中,所述第一區域為所述屏蔽層靠近所述第一吸收層的一面中未設有所述導電凸起的區域,所述第二區域為所述導電凸起中任意兩個相鄰的所述凸起部之間形成的區域。
7.如權利要求5或6所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述導電凸起的表面設有導體顆粒。
8.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一電磁波吸收子層具有導電性,且所述第一電磁波吸收子層的導電性小于所述屏蔽層的導電性;或,
所述第一電磁波吸收子層不具有導電性。
9.如權利要求3所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第二電磁波吸收子層具有導電性,且所述第二電磁波吸收子層的導電性小于所述屏蔽層的導電性;或,
所述第二電磁波吸收子層不具有導電性。
10.如權利要求3所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一電磁波吸收子層和所述第二電磁波吸收子層中的至少一項,由粘結劑和吸波介質構成。
11.如權利要求10所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述吸波介質由碳系吸波材料、鐵系吸波材料、陶瓷系吸波材料和復合吸波材料中的任意一種構成。
12.如權利要求3所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一吸收層的厚度為:0.1μm-45μm;所述第二吸收層的厚度為:0.1μm-45μm。
13.如權利要求1-4任一項所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述膠膜層包括含有導電粒子的黏著層;或,
所述膠膜層包括不含導電粒子的黏著層。
14.如權利要求1或2所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述電磁屏蔽膜還包括絕緣層,所述絕緣層設于所述屏蔽層遠離所述第一吸收層的一面。
15.如權利要求3或4所述的電磁屏蔽膜,其特征在于,所述電磁屏蔽膜還包括絕緣層,所述絕緣層設于所述第二吸收層遠離所述屏蔽層的一面。
16.一種線路板,其特征在于,包括線路板本體以及如權利要求1-15任一項所述的電磁屏蔽膜,所述電磁屏蔽膜設于所述線路板本體上。
17.一種電磁屏蔽膜的制備方法,其特征在于,適用于制備如權利要求1-15任一項所述的電磁波屏蔽膜,所述電磁屏蔽膜的制備方法包括:
制作形成屏蔽層;
在所述屏蔽層的一面形成多個層疊的第一電磁波吸收子層;其中,多個所述第一電磁波吸收子層構成第一吸收層,且多個所述第一電磁波吸收子層的電磁波吸收率在垂直方向上呈遞增;
在所述第一吸收層遠離所述屏蔽層的一面形成膠膜層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州方邦電子股份有限公司,未經廣州方邦電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911394605.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





