[發明專利]同心模切加工工藝

有效

• 申請號: 201911392823.2
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111136726B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 王春生;夏天
• 申請（專利權）人: 深圳安潔電子有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 杜丹盛

本發明提供一種同心模切加工工藝，其包括如下步驟：S1、自膠面進行第一次模切，切掉多個膠區以外區域的廢料，排除模切形成的膠層廢料；S2、自膠面進行第二次模切，一次形成產品的外部輪廓、各膠區上的背膠孔、離型膜上與對應背膠孔同心設置的定位孔；S3、通過提廢的方式，排除第二次模切形成的膠層廢料以及離型膜廢料。本發明的同心模切加工工藝針對需要同心度管控的產品，采用產品整體切割的方式。即產品的背膠孔與定位孔一刀切割，保證同心度的同時，進行提廢處理，優化提廢刀，使其能正常提取廢料。

技術領域

本發明涉及模切加工技術領域，尤其涉及一種應用于手機上的輔料模切的同心模切加工工藝。

背景技術

目前，現有的手機輔料精度一般控制范圍為±0.15mm，當遇到具有同心度尺寸管控的產品時。為了保證模切的精度，可以采用小孔套位工藝，采用邊打孔邊套位，同心度精度可達到±0.12mm。然而，上述工藝中，同心設置的兩個孔結構是分別模切成型的，如此當套位沖切的定位孔精度本身即存在問題時，則難以保證模切形成的同心結構的精度。因此，針對上述問題，有必要提出進一步的解決方案。

發明內容

本發明旨在提供一種同心模切加工工藝，以克服現有技術中存在的不足。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種同心模切加工工藝，其適于對復合在一起的膠層和離型層形成的產品進行模切加工，所述同心模切加工工藝包括如下步驟：

S1、自膠面進行第一次模切，切掉多個膠區以外區域的廢料，排除模切形成的膠層廢料；

S2、自膠面進行第二次模切，一次形成產品的外部輪廓、各膠區上的背膠孔、離型膜上與對應背膠孔同心設置的定位孔；

S3、通過提廢的方式，排除第二次模切形成的膠層廢料以及離型膜廢料。

作為本發明的同心模切加工工藝的改進，通過第一刀模自膠面進行第一次模切，所述第一刀模包括：模切時適于切掉多個膠區以外區域廢料的第一刀刃，所述第一刀刃的數量與膠區的數量對應設置，各第一刀刃的形狀相同或者不同。

作為本發明的同心模切加工工藝的改進，所述第一刀模為多個，多個第一刀模按照產品料帶的輸送方向連續設置。

作為本發明的同心模切加工工藝的改進，通過第二刀模自膠面進行第二次模切，所述第二刀模包括：模切時形成產品外部輪廓的第二刀刃、各膠區上背膠孔的第三刀刃、離型膜上與對應背膠孔同心設置定位孔的第四刀刃，所述第三刀刃和第四刀刃位于所述第二刀刃所圍的區域中，且所述第三刀刃與對應第四刀刃同心設置。

作為本發明的同心模切加工工藝的改進，所述第二刀刃包括：圓形的第一刃口以及連接于所述圓形的第一刃口一側的把手刃口。

作為本發明的同心模切加工工藝的改進，各第三刀刃的第二刃口為形狀相同或者不同的閉合刃口。

作為本發明的同心模切加工工藝的改進，各第四刀刃的第三刃口為尺寸小于所述第三刀刃的第二刃口且與其保持同心設置的閉合刃口。

作為本發明的同心模切加工工藝的改進，通過提廢刀排除第二次模切形成的膠層廢料以及離型膜廢料，所述提廢刀為多個，各提廢刀與各提廢區域對應設置。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明的同心模切加工工藝針對需要同心度管控的產品，采用產品整體切割的方式。即產品的背膠孔與定位孔一刀切割，保證同心度的同時，進行提廢處理，優化提廢刀，使其能正常提取廢料。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。