[發明專利]壓電器件在審
| 申請號: | 201911391125.0 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN111697941A | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 大久保宏美 | 申請(專利權)人: | 日本電波工業株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本東京涉谷區屜冢1-*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 器件 | ||
本發明提供一種壓電器件,只利用導電性粘接劑就能夠牢固地粘接壓電片。壓電器件(100)包括:陶瓷基板(120),包括第一面(126b)及第二面(126a);導通配線,從第一面(126b)向第二面(126a)導通;以及搭載墊(124a、124b),形成于第一面(126b),包括與導通配線(128)電連接的配線。另外,壓電器件包括:導電性粘接劑(EB),與陶瓷基板的第一面相接,并且與搭載墊相接;以及壓電片(130),通過導電性粘接劑(EB)而固定。
技術領域
本發明涉及一種包括晶體片等壓電片的壓電器件,特別是涉及一種使用導電性粘接劑來粘接壓電片的壓電器件。
背景技術
壓電器件在其內部,經由導電性粘接劑而固定著包含晶體片等的壓電片的一端。壓電片的另一端未被固定而為自由端,處于所謂的懸臂狀態。當沖擊施加至壓電器件時,存在如下的情況:作為自由端的另一端上下大幅擺動,另一端與封裝體的內底面發生碰撞。
因此,對于專利文獻1所公開的壓電器件,已經知道如下的結構:在壓電片的搭載墊,以靠近封裝體的中央側的方式將凸塊設置于搭載墊(例如,參照專利文獻1)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-207066號公報
發明內容
[發明所要解決的問題]
但是,專利文獻1所公開的壓電器件有制作凸塊的工序,從而存在導致操作費事及成本升高的問題。
因此,本發明的目的在于提供一種壓電器件,只利用導電性粘接劑就能夠牢固地粘接壓電片。
[解決問題的技術手段]
本實施方式的壓電器件包括:陶瓷基板,包括第一面及第二面;導通配線,從第一面向第二面導通;以及搭載墊,形成于第一面,包括與導通配線電連接的配線。另外,壓電器件包括:導電性粘接劑,與陶瓷基板的第一面相接,并且與搭載墊相接;以及壓電片,通過導電性粘接劑而固定。
優選的是,陶瓷基板是包括短邊及長邊的長方形,在長邊方向上,搭載墊的中心位置比導電性粘接劑的中心位置更靠陶瓷基板的中心側。另外,優選的是,壓電片是包括短邊及長邊的長方形,并配置成壓電片的搭載墊側的短邊的高度降低,另一個短邊的高度升高。
[發明的效果]
本發明的壓電器件能夠利用導電性粘接劑來牢固地粘接壓電片。
附圖說明
圖1(a)是第一實施方式的壓電器件100的立體圖。圖1(b)是從壓電器件100拆下了平板蓋板110的立體圖。
圖2(a)是第一封裝體120的剖面圖。圖2(b)是拆下了第一封裝體120的平面圖。
圖3(a)是壓電器件100的剖面圖。圖3(b)是從壓電器件100拆下了平板蓋板110的平面圖。
圖4是壓電器件200的剖面圖。
符號的說明
100、200:壓電器件
110:平板蓋板
120:第一封裝體(陶瓷基板)
120a:第一層
120b:第二層
121:模腔
122:接合面
124a、124b、224b:搭載墊
124bp、224bp:端部
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