[發明專利]一種用于鋁硅殼體銑金的工裝吸盤

在審

• 申請號: 201911390018.6
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN110936202A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 蔡興旺
• 申請（專利權）人: 南京馳韻科技發展有限公司
• 主分類號: B23Q3/08
• 分類號: B23Q3/08
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 徐家升

本發明公開了一種用于鋁硅殼體銑金的工裝吸盤，包括基板，所述基板頂端設有內框和放置部，所述放置部位于所述內框內，且所述基板一側設有進氣堵漏孔，其中；所述放置部內設有密封圈槽，所述密封圈槽內設有若干流道槽，所述流道槽呈十字交錯排布；位于所述流道槽中心位置設有出氣孔；所述流道槽分別與所述進氣堵漏孔和所述出氣孔相連通。有益效果：結構簡單，拆裝配工件簡便，加工效率高，而且穩定系數好，避免位置擺錯以及高切割高速度時工件移位，操作簡便，此外工件吸附性好。

技術領域

本發明涉及鋁硅殼體銑金技術領域，具體來說，涉及一種用于鋁硅殼體銑金的工裝吸盤。

背景技術

電子器件特別是高端器件正在向小型化、輕量化、高功率密度、多功能和高可靠性等方向發展，對作為其核心組成部分的氣密性金屬封裝外殼在散熱、重量、膨脹系數匹配等方面的要求也越來越高。鋁硅作為一種新型的復合材料，具有以下優點：1)熱膨脹系數在6-17范圍之內可調，能夠滿足于殼體內部陶瓷基板、芯片等組裝熱膨脹系數匹配要求；2)密度在2.3-2.7g/cm3之間，重量輕；3)熱導率≥120w/m·K，散熱快，是一種理想的封裝外殼基體材料，受到封裝外殼行業的廣泛青睞。

目前市場上的加工中心吸盤普遍采用平面版通用型，需要多大就用到多大，對與加工一些批量型工件和公差較高的就沒有單獨根據以工件外形大小來固定的吸盤，效率低的同時，穩定性差，而且造成次品率較高，不能適應目前工業化生產需求。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

針對相關技術中的問題，本發明的目的是提出一種用于鋁硅殼體銑金的工裝吸盤，通過工件規格定制內框尺寸，使得工件與內框相匹配，避免位置擺錯以及高切割高速度時工件移位，具體穩定性高的優點，另外操作簡便，換料效率高，以克服現有相關技術所存在的上述技術問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種用于鋁硅殼體銑金的工裝吸盤，包括基板，所述基板頂端設有內框和放置部，所述放置部位于所述內框內，且所述基板一側設有進氣堵漏孔，其中；

所述放置部內設有密封圈槽，所述密封圈槽內設有若干流道槽，所述流道槽呈十字交錯排布；

位于所述流道槽中心位置設有出氣孔；

所述流道槽分別與所述進氣堵漏孔和所述出氣孔相連通。

進一步的，所述基板為矩形結構。

進一步的，所述內框和所述放置部分別為矩形結構。

進一步的，所述基板兩側設有對稱設置的壓板槽，所述進氣堵漏孔位于所述壓板槽之間。

進一步的，所述基板相遠離所述放置部一側設有對稱設置的T型槽。

進一步的，所述基板頂端設有若干螺紋孔，所述螺紋孔貫穿所述基板。

進一步的，相鄰所述螺紋孔之間均設有螺栓固定孔，所述螺栓固定孔貫穿所述基板。

本發明的有益效果：

1、本發明通過工件規格定制內框尺寸，使得工件與內框相匹配，避免位置擺錯以及高切割高速度時工件移位，具體穩定性高的優點，另外操作簡便，換料效率高。

2、本發明通過密封圈槽裝配橡膠圈防止漏氣，配合進氣堵漏孔以及流道槽，增加工件的吸附性，提高其工作的穩定性

3、本發明通過T型槽和螺紋孔以及壓板槽和螺栓固定孔的裝配，不僅加強穩定性的同時，滿足平行裝夾和側面裝夾。

綜上所述，本發明結構簡單，拆裝配工件簡便，加工效率高，而且穩定系數好，避免位置擺錯以及高切割高速度時工件移位，操作簡便，此外工件吸附性好。

附圖說明