[發(fā)明專利]一種用于二極管封裝的料架頂桿在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911385737.9 | 申請日: | 2019-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110911337A | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顧健;顧劍輝 | 申請(專利權(quán))人: | 太倉佳銳精密模具有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司: | 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278 | 代理人: | 劉小峰 |
| 地址: | 215400 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 二極管 封裝 料架頂桿 | ||
1.一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,包括上頂桿、下頂桿、彈簧和鎖銷機(jī)構(gòu),所述上頂桿沿其軸向凹設(shè)與所述下頂桿匹配的滑槽,所述彈簧設(shè)置在所述滑槽內(nèi),并且所述上頂桿滑動(dòng)套設(shè)在所述下頂桿上,所述上頂桿的側(cè)壁沿其軸向?qū)ΨQ設(shè)置引導(dǎo)槽,在所述下頂桿的對應(yīng)位置徑向設(shè)置第一安裝孔,所述鎖銷機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述第一安裝孔上,利用所述鎖銷機(jī)構(gòu)限制和引導(dǎo)所述上頂桿上下移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述鎖銷機(jī)構(gòu)包括左鎖塊和右鎖塊,所述左鎖塊一側(cè)邊向外延伸設(shè)置連桿,所述右鎖塊設(shè)置在所述連桿的另一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述連桿的端部側(cè)壁豎直設(shè)置第一卡槽,并且在所述右鎖塊的對應(yīng)位置設(shè)置匹配的第一卡條。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,還包括銷軸,所述連桿軸向貫穿設(shè)置安裝所述銷軸的第二安裝孔,所述第二安裝孔的內(nèi)孔的側(cè)壁設(shè)置第二卡槽,并且在所述第一卡條的對應(yīng)位置設(shè)置與所述第二卡槽連通的第三卡槽,所述銷軸側(cè)壁上軸向設(shè)置與所述第二卡槽和所述第三卡槽匹配的第二卡條。
5.據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述第二卡槽設(shè)置在三點(diǎn)鐘或者九點(diǎn)鐘位置處。
6.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述銷軸為彈性銷。
7.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述左鎖塊和所述右鎖塊靠近所述下頂桿一側(cè)面設(shè)置與下頂桿側(cè)壁匹配的弧面。
8.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述右鎖塊與所述連桿接觸面設(shè)置與所述第二安裝孔連通的拆卸口。
9.據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述左鎖塊和所述右鎖塊具有磁性,所述下頂桿由能夠被磁鐵吸引的材料制成。
10.據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于二極管封裝的料架頂桿,其特征在于,所述右鎖塊設(shè)置第一卡條的開口位于上表面。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





