[發明專利]一種樹脂組合物及使用其的撓性覆銅板

有效

• 申請號: 201911384833.1
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN111040709B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 左陳;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J147/00;C09J129/14;C08G18/69;C08G18/62;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供一種樹脂組合物及使用其的撓性覆銅板，所述樹脂組合物包括環氧化聚丁二烯、聚乙烯醇縮丁醛、含羧基聚氨酯、胺類固化劑和異氰酸酯類固化劑；五種組分相互協同配合，使所述樹脂組合物固化后形成致密穩定的互穿交聯網絡，具有高耐熱性和高剝離強度，而且電性能優異，透明度高，能夠充分滿足樹脂組合物在透明撓性覆銅板中的應用。以本發明所述的樹脂組合物制備的撓性覆銅板具有優異的耐熱性、耐化學性、剝離強度和電性能，其可見光透過率達到87％以上，霧度≤1.5％，具有良好的透明度，能夠充分滿足撓性覆銅板在透明電路基材中的應用需求。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，具體涉及一種樹脂組合物及使用其的撓性覆銅板。

背景技術

近年來，大屏幕觸控顯示及LED照明等領域得到快速發展，對于透明電路基材的呼聲也就越來越高。目前，行業內大多采用濺射法生產透明撓性覆銅板，但是濺射法設備投資大，且受限于設備能力，無法生產大尺寸的透明撓性覆銅板，此外，以濺射法生產的透明撓性覆銅板其金屬層與透明基材結合力低，無法滿足高可靠性的要求。

目前，三層法撓性覆銅板生產工藝技術成熟，金屬層通過膠粘劑與絕緣基膜粘合，可靠性相對較高，且可通過現有涂覆生產設備生產大尺寸寬幅撓性覆銅板，具有濺射法無法比擬的優勢。因此，理論上講，以普通三層法撓性覆銅板的生產工藝可以高效生產出高性價比的透明撓性覆銅板。但是，三層法撓性覆銅板一般采用環氧膠粘劑，其以端羧基丁腈橡膠作為增韌劑，透光性差，且易老化、黃變，不能滿足透明撓性覆銅板技術要求。因此，復制普通三層法撓性覆銅板生產工藝生產透明撓性覆銅板的技術關鍵是選擇透明基膜和制備透明膠粘劑。常見的透明基膜可選透明聚酰亞胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜和聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等。但是，目前對于透明撓性覆銅板用的透明膠粘劑研究的相關報道和商業化產品則寥寥無幾。

CN107400491A公開了一種透明環氧膠粘劑及其應用，所述膠粘劑包括以下組分：脂環族環氧樹脂30～40份、六氫苯酐3～6份、增韌劑50～70份和透光粉6～20份，其中增韌劑為高分子量聚酯纖維；所述膠粘劑將環氧體系和柔性聚酯體系結合在一起，使其具有高透明性、高耐熱性和高粘結力，可應用于透明撓性覆銅板、透明覆蓋膜和透明膠膜中。但是該發明采用酸酐作為固化劑，容易水解，導致固化度不足，從而降低膠粘劑的耐熱性；此外，該膠粘劑還需在高溫150～180℃固化，會加速透明膠粘劑老化變色，并會使得透明基膜在高溫下收縮導致表觀較差，從而降低產品合格率。

CN109135647A公開了一種以含羧基飽和聚酯及聚丙烯酸酯作為主體樹脂，以環氧樹脂和封閉型異氰酸酯作為固化劑的透明膠粘劑，及其在透明撓性覆銅板、透明覆蓋膜中的應用。但是該透明膠粘劑同樣需要在高溫170℃下固化2小時，也不可避免的加速膠粘劑的老化和黃變，并使透明基膜在長時間高溫下收縮導致表觀變差。

因此，開發一種透明性、耐熱性、粘接性及加工性能優異的透明膠粘劑并用于制備透明撓性覆銅板，是本研究領域的重點。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種樹脂組合物及使用其的撓性覆銅板，所述樹脂組合物通過各組分的篩選和設計，得到了一種具有高透明度、高穩定性以及高粘接強度的樹脂組合物，能夠充分滿足高性能撓性透明覆銅板對于粘結劑的電性能、剝離強度以及透光率的要求。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包括環氧化聚丁二烯、聚乙烯醇縮丁醛、含羧基聚氨酯、胺類固化劑和異氰酸酯類固化劑。