[發明專利]一種鍍孔銅的方法及電路板的加工方法

在審

• 申請號: 201911384251.3
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN113056116A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 張真華;由鐳;楊之誠;周進群;張利華;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種鍍孔銅的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供鉆孔之后的待加工板材；

對所述待加工板材進行一次鍍銅；

對一次鍍銅后的所述待加工板材進行干膜顯影，以使需要鍍銅加厚的通孔裸露出來、不需要鍍銅加厚的面銅被干膜覆蓋；

對進行干膜顯影后裸露出來的所述通孔進行二次鍍銅，以導通所述通孔，得到厚度均勻的面銅。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對進行干膜顯影之后裸露出來的所述孔銅進行二次鍍銅的步驟之后還包括：對二次鍍銅之后的所述待加工板材進行樹脂塞孔，對樹脂塞孔后的所述待加工板材進行三次鍍銅。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述一次鍍銅的工藝步驟包括：使用沉銅工藝將所述待加工板材的孔壁金屬化，采用整板電鍍的方法將所述待加工板材鍍一層薄銅，其中，所述薄銅的銅厚為1-3微米。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述對裸露出來的通孔進行二次鍍銅工藝處理，以導通通孔，得到厚度均勻的面銅的步驟之后還包括：對二次鍍銅后的孔銅層進行鏟平刷板，其中，所述鏟平刷板的方法包括使用化學蝕刻劑去除二次鍍銅中產生的凸出板面的孔銅層。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述對樹脂塞孔后的所述待加工板材的樹脂進行三次鍍銅之前包括：

使用酸蝕劑去掉所述待加工板材表面顯影后留下的所述干膜。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述對樹脂塞孔后的所述待加工板材進行三次鍍銅的步驟包括：

使用沉銅工藝將樹脂塞孔后的所述待加工板材的樹脂金屬化，在所述待加工板材表面進行三次鍍銅，以連接通孔兩側的面銅和所述孔銅。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，

對所述厚度均勻的面銅進行后處理；其中，所述后處理的方法包括：在所述待加工板材的面銅表面制作線路圖形。

8.一種PCB板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

對多層電路板使用鉆孔機鉆不同孔徑的通孔；

使用沉銅工藝將孔壁金屬化，采用電鍍銅工藝對所述通孔進行一次鍍銅，其中，一次鍍銅的銅厚為1-3um；

在進行一次鍍銅后的所述電路板表面制作感光干膜，以使需要鍍銅加厚的通孔裸露出來、不需要鍍銅的銅面被干膜覆蓋；

對進行干膜顯影后裸露出來的所述通孔進行二次鍍銅，以導通通孔，得到厚度均勻的面銅；

使用樹脂油墨對二次鍍銅后的通孔進行樹脂塞孔；

對樹脂塞孔后的所述線路板表面的樹脂進行三次鍍銅，以連接通孔兩側的面銅和所述孔銅；

在所述三次鍍銅后的所述電路板表面進行圖形制作。

9.根據權利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述對樹脂塞孔后的所述線路板表面進行三次鍍銅之前還包括：使用酸蝕劑去掉所述待加工板材表面顯影后留下的所述干膜。

10.根據權利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述對所述通孔進行電鍍銅工藝處理，以得到孔銅之后還包括：對二次鍍銅后的孔銅層進行鏟平刷板，其中，所述鏟平刷板的方法包括使用化學蝕刻劑去除二次鍍銅中產生的凸出板面的孔銅層。