[發明專利]一種無鹵樹脂組合物及包含其的撓性覆銅板有效
| 申請號: | 201911383764.2 | 申請日: | 2019-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN111040387B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發明(設計)人: | 左陳;茹敬宏;伍宏奎 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/08 | 分類號: | C08L63/08;C08L67/00;C08K5/49;C09J163/08;C09J163/00;C09J167/00;C09J11/06;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/08;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38 |
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| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 樹脂 組合 包含 撓性覆 銅板 | ||
1.一種無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述無鹵樹脂組合物按照重量份包括如下組分:環氧化聚丁二烯20~30重量份、多官能環氧樹脂18~25重量份、含羧基飽和聚酯樹脂10~20重量份、聚酯多元醇5~10重量份、固化劑20~30重量份和阻燃劑15~25重量份;
所述環氧化聚丁二烯的環氧當量為120~170克/當量;所述多官能環氧樹脂選自苯酚型酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、鄰甲酚酚醛環氧樹脂或四酚基乙烷四縮水甘油醚環氧樹脂中的任意一種或至少兩種的組合,所述多官能環氧樹脂的環氧當量為150~220克/當量;所述含羧基飽和聚酯樹脂的酸值為10~25mg KOH/g;所述聚酯多元醇的數均分子量為2000~3000g/mol;所述固化劑為聚醚胺固化劑和/或聚酰胺固化劑。
2.根據權利要求1所述的無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述環氧化聚丁二烯的數均分子量為2500~6000g/mol。
3.根據權利要求1所述的無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述多官能環氧樹脂的官能度>2。
4.根據權利要求1所述的無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述含羧基飽和聚酯樹脂的數均分子量為5000~20000g/mol。
5.根據權利要求1所述的無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述含羧基飽和聚酯樹脂的玻璃化轉變溫度為-10~50℃。
6.根據權利要求1所述的無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述聚酯多元醇的羥值為30~60mg KOH/g。
7.根據權利要求1所述的無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述固化劑的固化溫度為50~100℃。
8.根據權利要求1所述的無鹵樹脂組合物,其特征在于,所述阻燃劑為含磷阻燃劑。
9.一種樹脂膠液,其特征在于,所述樹脂膠液是將如權利要求1~8任一項所述的無鹵樹脂組合物溶解或分散于溶劑中得到。
10.根據權利要求9所述的樹脂膠液,其特征在于,所述溶劑選自丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、異丙醇、環己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯或乙酸乙酯中的任意一種或至少兩種的組合。
11.根據權利要求9所述的樹脂膠液,其特征在于,所述樹脂膠液的固含量為20~30%。
12.一種撓性覆銅板,其特征在于,撓性覆銅板包括基膜,以及位于所述基膜一面或兩面上的樹脂層,所述樹脂層的表面設置有銅箔;
所述樹脂層為如權利要求1~8任一項所述的無鹵樹脂組合物的涂層。
13.根據權利要求12所述的撓性覆銅板,其特征在于,所述基膜為聚酰亞胺絕緣膜。
14.根據權利要求12所述的撓性覆銅板,其特征在于,所述基膜的厚度為10~75μm。
15.根據權利要求12所述的撓性覆銅板,其特征在于,所述樹脂層的厚度為10~35μm。
16.根據權利要求12所述的撓性覆銅板,其特征在于,所述銅箔為壓延銅箔或電解銅箔。
17.根據權利要求12所述的撓性覆銅板,其特征在于,所述銅箔的厚度為12~50μm。
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