[發(fā)明專利]一種濾波器及量子芯片測控系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911383547.3
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN113054332B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧昊
• 申請（專利權(quán)）人: 阿里巴巴集團(tuán)控股有限公司
• 主分類號: H01P1/203
• 分類號: H01P1/203
• 代理公司: 北京君以信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11789
• 代理人: 譚鎮(zhèn)

1.一種量子芯片測控系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：

量子芯片、測控通道、濾波器以及測控儀器；

所述測控通道的一端連接所述量子芯片，所述測控通道的另一端連接所述測控儀器；

所述濾波器設(shè)置在所述測控通道上；

所述濾波器包括：

導(dǎo)體和接地體；

所述導(dǎo)體與接地體之間具有介質(zhì)填充部；

所述介質(zhì)填充部中至少填充有電磁吸波材料；

所述電磁吸波材料至少包括羰基鐵粉與低溫聚合物Cryogenic Polymer；

所述介質(zhì)填充部中的羰基鐵粉與低溫聚合物Cryogenic Polymer之間均勻分布；

其中，當(dāng)需要測控儀器對量子芯片進(jìn)行測試時，測控儀器通過測控通道向量子芯片發(fā)送測控指令，量子芯片通過測控通道接收測控指令，根據(jù)測控指令獲取測控信號，量子芯片通過測控通道向測控儀器發(fā)送測控信號，測控儀器基于測控信號對量子芯片進(jìn)行測試；

所述低溫聚合物包括導(dǎo)熱灌封膠Stycast2850或Stycast1266；

所述電磁吸波材料中的羰基鐵粉與低溫聚合物之間的體積比例位于0.45:1～0.75:1之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量子芯片測控系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)體包括同軸線的內(nèi)芯；

所述接地體包括同軸線的外殼；

所述介質(zhì)填充部包括位于所述同軸線的外殼與同軸線的內(nèi)芯之間的空間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量子芯片測控系統(tǒng)，其特征在于，所述濾波器包括：

所述導(dǎo)體與所述接地體之間的位置關(guān)系的形式包括：同軸線形式、共面波導(dǎo)形式、帶狀線形式以及微帶線形式。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量子芯片測控系統(tǒng)，其特征在于，所述接地體為可塑性彈性材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量子芯片測控系統(tǒng)，其特征在于，所述濾波器還包括：

第一高頻信號連接器與第二高頻信號連接器；

所述第一高頻信號連接器與所述第二高頻信號連接器分別用于與測控通道中的測控器件連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的量子芯片測控系統(tǒng)，其特征在于，第一高頻連接器包括第一導(dǎo)線端和第一接地端，所述第一導(dǎo)線端與所述導(dǎo)體的一端連接，所述第一接地端與所述接地體的一端連接；

第二高頻連接器包括第二導(dǎo)線端和第二接地端，所述第二導(dǎo)線端與所述導(dǎo)體的另一端連接，所述第二接地端與所述接地體的另一端連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的量子芯片測控系統(tǒng)，其特征在于，所述第一高頻信號連接器與所述第二高頻信號連接器至少包括：

超小型射頻連接器A型SMA、超小型射頻連接器B型SMB、超小型射頻連接器推插型SMP以及尼爾-康塞曼卡口BNC。