[發明專利]一種封裝鋁基板及其制作方法

在審

• 申請號: 201911382272.1
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111106223A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 曾照明;江鳳強;江寶寧;陳健進;韋寶龍;劉桂良
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種封裝鋁基板，包括BT/線路層、鋁基板和位于所述BT/線路層和鋁基板之間的干膜粘合層，其特征在于：

所述干膜粘合層的上表面和下表面均涂有粘合材料層，使得BT/線路層、干膜粘合層和鋁基板之間構成閉環的填充帶。

2.根據權利要求1所述的封裝鋁基板，其特征在于：

兩粘合材料層在垂直方向上不完全重疊。

3.根據權利要求1所述的封裝鋁基板，其特征在于：

兩粘合材料層在垂直方向上不重疊。

4.根據權利要求1所述的封裝鋁基板，其特征在于：

兩粘合材料層的形狀為圓環或多邊形環。

5.根據權利要求1所述的封裝鋁基板，其特征在于：

所述粘合材料層的寬度為干膜粘合層最窄處寬度的1％-50％。

6.根據權利要求1所述的封裝鋁基板，其特征在于：

所述粘合材料層采用的粘合材料是硅膠、硅樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和聚酯或丙烯酸樹脂。

7.一種制作權利要求1至6任意一項所述的封裝鋁基板的方法，其特征在于：

假貼工序之前涂抹粘合材料：將裁切好的干膜粘合層的離型紙和鋁基板表面的鏡面膜揭去，在干膜粘合層的上表面和下表面涂抹粘合材料；

假貼：將BT/線路層、干膜粘合層及鋁基板對位好，通過覆膜機初步貼合；

壓合：通過熱壓工藝將BT/線路層、干膜粘合層和鋁基板壓合成型，使得BT/線路層、干膜粘合層和鋁基板之間構成閉環的填充帶。

8.根據權利要求7所述的封裝鋁基板的制作方法，其特征在于：

在干膜粘合層的上表面和下表面涂抹粘合材料的位置在垂直方向上不同。

9.根據權利要求7所述的封裝鋁基板的制作方法，其特征在于：

所述粘合材料是硅膠、硅樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯樹脂、不飽和聚酯或丙烯酸樹脂。

10.根據權利要求7所述的封裝鋁基板的制作方法，其特征在于：

所述覆膜機的采用的溫度在120+/-10℃；所述熱壓工藝采用的溫度在172+/-20℃,壓力在10-50Kg。