[發明專利]一種可彎曲透明LED顯示屏及加工方法

在審

• 申請號: 201911381796.9
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111047993A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 呂文偉;李通
• 申請（專利權）人: 呂文偉;李通
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09F9/33;H05K7/20;H05K3/46;H05K3/34
• 代理公司: 北京知呱呱知識產權代理有限公司 11577
• 代理人: 彭伶俐

1.一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，包括基層(1)、頂部線路層(2)、底部線路層(3)、底部保護膜(5)、多個LED燈(6)和封裝層(7)；所述基層(1)的上表面設置有所述頂部線路層(2)，所述基層(1)的下表面設置有所述底部線路層(3)，所述底部線路層(3)的下表面設置有所述底部保護膜(5)；多個所述LED燈(6)均分別通過線路觸點電連接在所述頂部線路層(2)上，所述封裝層(7)將所有所述LED燈(6)覆蓋在所述頂部線路層(2)上；所述基層(1)、所述封裝層(7)和所述底部保護膜(5)均為可彎曲透明絕緣材質。

2.根據權利要求1所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，所述封裝層(7)位于所述LED燈(6)頂部的部分設置有多個散熱孔(8)。

3.根據權利要求2所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，還包括防水膜(4)，所述防水膜(4)設置在所述封裝層(7)上表面，所述防水膜(4)將多個所述散熱孔(8)覆蓋封閉。

4.根據權利要求3所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，還包括多個中間線路層(9)和多個中間保護膜(10)；所述頂部線路層(2)和所述基層(1)之間設置有多個所述中間線路層(9)和多個所述中間保護膜(10)，所述頂部線路層(2)和所述基層(1)之間的所述中間線路層(9)和所述中間保護膜(10)依次交替設置；所述底部線路層(3)和所述基層(1)之間設置有多個所述中間線路層(9)和多個所述中間保護膜(10)，所述底部線路層(3)和所述基層(1)之間的所述中間線路層(9)和所述中間保護膜(10)依次交替設置；所述中間保護膜(10)為可彎曲透明絕緣材質；相鄰兩個與所述頂部線路層(2)連接的LED燈(6)之間還設置有與所述中間線路層(9)連接的LED燈(6)，連接LED燈(6)的所述中間線路層(9)位于所述頂部線路層(2)和所述基層(1)之間；連接在所述中間線路層(9)的LED燈(6)依次穿出所述中間保護膜(10)以及所述頂部線路層(2)后抵接在所述封裝層(7)上。

5.根據權利要求1所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，還包括磁片保護膜(12)和多個磁性薄片(11)；多個所述磁性薄片(11)均勻陣列在所述底部保護膜(5)的下表面，所述磁片保護膜(12)將所有所述磁性薄片(11)覆蓋在所述底部保護膜(5)上；或，多個所述磁性薄片(11)均勻陣列在所述封裝層(7)上。

6.根據權利要求5所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，還包括多個導電孔(13)，所述基層(1)上開設有多個用于電連接所述頂部線路層(2)和所述底部線路層(3)的多個所述導電孔(13)。

7.根據權利要求1所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，還包括粘結條(20)，所述封裝層(7)或所述底部保護膜(5)的外側設置有多個所述粘結條(20)。

8.根據權利要求4所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，所述底部線路層(3)還通過線路觸點連接有多個LED燈(6)，多個連接在所述底部線路層(3)上的LED燈(6)均穿出所述底部保護膜(5)，所述底部保護膜(5)外側的所有LED燈(6)外側覆蓋有所述封裝層(7)。

9.根據權利要求8所述的一種可彎曲透明LED顯示屏，其特征在于，所述頂部線路層(2)連接的LED燈(6)通過焊接方式連接，所述中間線路層(9)連接的LED燈(6)通過焊接方式連接，所述底部線路層(3)連接的LED燈(6)通過焊接方式連接。

10.一種可彎曲透明LED顯示屏的加工方法，其特征在于，用于加工如權利要求1至9任一項的可彎曲透明LED顯示屏，具體包括以下加工步驟：

步驟1、選擇可彎曲透明絕緣材質的材料作為基層(1)，將基層(1)切割成預設形狀；

步驟2、在基層(1)上的兩側分別設置有圖形化的頂部線路層(2)和底部線路層(3)，在底部線路層(3)的外部覆蓋有底部保護膜(5)，底部保護膜(5)為可彎曲透明絕緣材質一體切割成型；

步驟3、將頂部線路層(2)、基層(1)、底部線路層(3)和底部保護膜(5)壓制成一體的可彎曲透明PCB板，

步驟4、通過焊接將LED燈(6)電連接在頂部線路層(2)的線路觸點上，LED燈(6)為內部封裝有R、G、B三原色的發光芯片且具有燈驅一體的LED芯片；

步驟5、LED燈(6)焊接完成后，在封裝層(7)上開設有可裸露LED燈(6)的窗口，將封裝層(7)覆蓋所有LED燈(6)，LED燈(6)均設置在窗口內。