[發(fā)明專利]揚(yáng)聲器模組以及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911381737.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN111065010B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周意保
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/02
• 分類號(hào): H04R1/02;H04R1/20
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 滕一斌

本申請(qǐng)公開了一種揚(yáng)聲器模組以及終端，屬于終端技術(shù)領(lǐng)域。所述揚(yáng)聲器組件用于終端中，所述揚(yáng)聲器模組包括：揚(yáng)聲器，第一殼體以及密封器件；第一殼體是終端的外殼，第一殼體上設(shè)置有第一通孔；揚(yáng)聲器與第一殼體貼合相連，揚(yáng)聲器的發(fā)音方向正對(duì)第一通孔；密封器件設(shè)置在第一通孔內(nèi)，與第一通孔貼合連接；揚(yáng)聲器，第一殼體與密封器件，構(gòu)成揚(yáng)聲器模組的前音腔。本申請(qǐng)利用終端的外殼直接作為組成揚(yáng)聲器模組的前音腔的一部分，避免了單獨(dú)采用揚(yáng)聲器殼體設(shè)計(jì)揚(yáng)聲器模組的前音腔帶來的體積較大的問題，減小了揚(yáng)聲器模組設(shè)置在終端中時(shí)對(duì)終端內(nèi)部空間的占用體積，提高了終端內(nèi)部空間的利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種揚(yáng)聲器模組以及終端。

背景技術(shù)

隨著終端技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，終端已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到了人們的日常生活中。對(duì)于大多數(shù)終端來說，其內(nèi)部都設(shè)置有揚(yáng)聲器模組，當(dāng)終端播放音樂或者發(fā)出聲音時(shí)，終端可以通過設(shè)置的揚(yáng)聲器模組來實(shí)現(xiàn)。

目前，揚(yáng)聲器模組中都包含有揚(yáng)聲器和揚(yáng)聲器殼體，其中，在揚(yáng)聲器發(fā)音方向上，可以由揚(yáng)聲器和揚(yáng)聲器殼體構(gòu)成前音腔，在揚(yáng)聲器發(fā)音方向的反方向上，可以由揚(yáng)聲器和揚(yáng)聲器殼體構(gòu)成后音腔。當(dāng)上述揚(yáng)聲器模組設(shè)置在終端中時(shí)，往往是將揚(yáng)聲器殼體與終端的殼體相互連接。

對(duì)于上述方案中，由于揚(yáng)聲器模組中揚(yáng)聲器殼體的存在，導(dǎo)致將揚(yáng)聲器模組設(shè)置在終端中時(shí)，對(duì)終端內(nèi)部空間的利用率低等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種揚(yáng)聲器模組以及終端，可以在實(shí)現(xiàn)在終端中設(shè)置揚(yáng)聲器模組的同時(shí)，提高對(duì)終端內(nèi)部空間的利用率。所述技術(shù)方案如下：

一個(gè)方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種揚(yáng)聲器模組，所述揚(yáng)聲器模組用于終端中，所述揚(yáng)聲器模組包括：揚(yáng)聲器，第一殼體以及密封器件；

所述第一殼體是所述終端的外殼，所述第一殼體上設(shè)置有第一通孔；

所述揚(yáng)聲器與所述第一殼體貼合相連，所述揚(yáng)聲器的發(fā)音方向正對(duì)所述第一通孔；

所述密封器件設(shè)置在所述第一通孔內(nèi)，與所述第一通孔的內(nèi)壁貼合連接；

所述揚(yáng)聲器，所述第一殼體與所述密封器件，構(gòu)成所述揚(yáng)聲器模組的前音腔。

可選的，所述揚(yáng)聲器模組還包括：揚(yáng)聲器支架；

所述揚(yáng)聲器支架與所述第一殼體一體式連接；

所述揚(yáng)聲器支架，所述揚(yáng)聲器與所述第一殼體，構(gòu)成所述揚(yáng)聲器模組的后音腔。

可選的，所述揚(yáng)聲器模組還包括：FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)和PCB(Printed Circuit Boards，印刷電路板)；

所述FPC的第一端與所述揚(yáng)聲器電性相連，所述FPC的第二端在所述后音腔之外與所述PCB相連；

所述PCB設(shè)置在所述第一殼體上，且通過導(dǎo)電器件與所述FPC電性相連。

可選的，所述密封器件由泡棉膠和防塵網(wǎng)組成。

可選的，所述揚(yáng)聲器模組還包括升降組件；

所述升降組件設(shè)置在所述第一通孔的內(nèi)壁上；

所述密封器件與所述升降組件貼合相連，所述密封器件在所述第一通孔內(nèi)的位置可調(diào)節(jié)。

可選的，所述第一通孔的數(shù)量至少為一個(gè)。

可選的，所述密封器件的數(shù)量與所述第一通孔的數(shù)量相同。

可選的，所述密封器件的形狀與所述第一通孔的形狀相同；

所述密封器件的大小與所述第一通孔的大小相同。