[發(fā)明專利]一種COB模組封膠后內(nèi)部外觀缺陷的檢查方法

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• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111122601A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龔文;趙安文
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶臺光電有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳偉斌

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，具體地涉及一種COB模組封膠后內(nèi)部外觀缺陷的檢查方法，包括透明高溫膠帶、過塑機、顯微鏡、已封膠的COB模組半成品；將透明高溫膠帶的附膠面貼在COB模組半成品的封裝膠體上，然后在帶橡膠滾輪的過塑機上通過加熱橡膠滾輪將透明高溫膠帶與COB模組半成品的封裝膠體無縫緊密貼合，使透明高溫膠帶的附膠將COB模組半成品的封裝膠體表面粗化進行填平，最后在顯微鏡下對COB模組半成品的封裝膠體內(nèi)部進行觀察。利用該檢查方法可非常清晰地觀察到COB模組半成品內(nèi)部的外觀缺陷，且成本低廉，不會對產(chǎn)品的性能產(chǎn)生影響，能快速地將不良品進行挑選和返修。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，具體地涉及一種COB模組封膠后內(nèi)部外觀缺陷的檢查方法。

背景技術(shù)

近幾年來，小間距及Mini LED產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，帶動整個顯示屏行業(yè)的大幅增長，作為實現(xiàn)Mini LED的封裝模式之一的COB產(chǎn)品，因其可靠高、易于實現(xiàn)小間距、大視角發(fā)光、耐磨耐沖擊、易清洗、散熱能力強等諸多優(yōu)點，逐漸被市場所接受。

COB產(chǎn)品因其高的集成度，內(nèi)部集成上萬甚至更多的LED芯片，封膠后內(nèi)部的雜物、氣泡等外觀缺陷會影響產(chǎn)品后期的可靠性；而由于COB封裝膠體采用黑色膠體，且在表面增加粗化等一系列啞光處理，直接在顯微鏡下進行外觀檢驗無法清晰的觀察到膠體內(nèi)部的缺陷。

傳統(tǒng)的外觀檢驗方法是采用將封膠后的半成品直接放在水中進行，作業(yè)人員再在顯微鏡下進行檢驗，此方法可以較為清楚地觀察到內(nèi)部的外觀缺陷，但是由于材料是放在水中進行檢驗，長時間的浸泡對產(chǎn)品的性能有影響，且作業(yè)人員手指也會長時間浸泡在水中，手指容易脫皮、發(fā)白，不利于作業(yè)人員的健康；另外一種方法是采用AOI設(shè)備進行檢驗，此方法有以下缺點，首先設(shè)備的成本比較高昂，其次因為表面是黑色啞光，AOI設(shè)備檢查內(nèi)部不是很清晰，在判定上容易出現(xiàn)誤判、漏檢的情況。

因此在如何在成本低廉的情況下可以快速的檢驗出封膠后COB內(nèi)部的外觀缺陷是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種COB模組封膠后內(nèi)部外觀缺陷的檢查方法，利用該檢查方法可非常清晰地觀察到COB模組半成品內(nèi)部的外觀缺陷，且成本低廉，不會對產(chǎn)品的性能產(chǎn)生影響，能快速地將不良品進行挑選和返修。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種COB模組封膠后內(nèi)部外觀缺陷的檢查方法，包括透明高溫膠帶、過塑機、顯微鏡、已封膠的COB模組半成品；將透明高溫膠帶的附膠面貼在COB模組半成品的封裝膠體上，然后在帶橡膠滾輪的過塑機上通過加熱橡膠滾輪將透明高溫膠帶與COB模組半成品的封裝膠體無縫緊密貼合，使透明高溫膠帶的附膠將COB模組半成品的封裝膠體表面粗化進行填平，最后在顯微鏡下對COB模組半成品的封裝膠體內(nèi)部進行觀察。

通過在已封膠的COB模組半成品表面貼上透明高溫膠帶，通過在過塑機中進行過塑，過塑機滾輪的橡膠條在加溫的情況下將透明高溫膠帶和封裝膠體貼合緊密，將COB模組半成品膠體表面的凹凸不平的粗糙度填平，從而在顯微鏡下可以清晰的觀察到內(nèi)部的外觀缺陷，將不良品進行挑選和返修。

進一步，所述顯微鏡為光學顯微鏡。

進一步，已封膠的COB模組半成品是已固晶焊線，黑色膠體封裝，且表面啞光粗化處理。

進一步，所述過塑機過塑過程中，對橡膠滾輪的加熱溫度為90℃-110℃。

優(yōu)選的，加熱溫度為100℃。

進一步，所述透明高溫膠帶采用透明的高溫PET膠帶。

本發(fā)明的有益效果為：