[發明專利]具有加熱功能的轉接板以及電子裝置

在審

• 申請號: 201911379853.X
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN112768417A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 廖建碩;張德富
• 申請（專利權）人: 臺灣愛司帝科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/498
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 劉彬

本發明公開一種具有加熱功能的轉接板以及電子裝置。電子裝置包括一電路基板、設置在電路基板上的一轉接板以及被轉接板所承載的至少一電子芯片。轉接板包括一絕緣本體、多個頂端導電接點、多個底端導電接點、多個導電連接結構以及多個微加熱器。絕緣本體設置在電路基板上。多個頂端導電接點與多個底端導電接點設置在絕緣本體上。多個導電連接結構設置在絕緣本體上，且多個導電連接結構分別電性連接于多個頂端導電接點且分別電性連接于多個底端導電接點。多個微加熱器設置在絕緣本體上或者內部，且分別鄰近多個頂端導電接點與多個底端導電接點。借此，每一微加熱器能針對相對應的頂端導電接點或者相對應的底端導電接點進行加熱。

技術領域

本發明涉及一種轉接板以及電子裝置，特別是涉及一種具有加熱功能的轉接板以及一種使用所述轉接板的電子裝置。

背景技術

目前，IC芯片可能會通過一轉接板而電性連接于一電路板，然而現有的轉接板仍具有改善空間。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種具有加熱功能的轉接板以及一種使用所述轉接板的電子裝置。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種具有加熱功能的轉接板，其包括：一絕緣本體、多個頂端導電接點、多個底端導電接點、多個導電連接結構以及多個微加熱器。多個所述頂端導電接點設置在所述絕緣本體的一頂端上。多個所述底端導電接點設置在所述絕緣本體的一底端上。多個所述導電連接結構設置在所述絕緣本體的內部，多個所述導電連接結構分別電性連接于多個所述頂端導電接點且分別電性連接于多個所述底端導電接點，以使得每一所述導電連接結構電性連接于相對應的所述頂端導電接點與相對應的所述底端導電接點之間。多個所述微加熱器設置在所述絕緣本體上或者內部，且分別鄰近多個所述頂端導電接點與多個所述底端導電接點。其中，當多個頂端焊接物分別設置在多個所述頂端導電接點，且多個底端焊接物分別設置在多個所述底端導電接點時，多個所述微加熱器對多個所述頂端焊接物與多個所述底端焊接物進行加熱。

進一步地，當所述絕緣本體被設置在一電路基板上且承載至少一電子芯片時，一第一非導電薄膜被設置在所述絕緣本體與所述電路基板之間，且一第二非導電薄膜被設置在所述至少一電子芯片與所述絕緣本體之間；其中，所述至少一電子芯片通過所述轉接板以電性連接于所述電路基板，且多個所述微加熱器對所述第一非導電薄膜與所述第二非導電薄膜進行加熱；其中，多個所述底端導電接點分別通過多個所述底端焊接物的電性導通，以分別電性連接于所述電路基板的多個基板導電接點，且多個所述頂端導電接點分別通過多個所述頂端焊接物的電性導通，以分別電性連接于所述至少一電子芯片的多個芯片導電接點；其中，所述導電連接結構為一筆直的或者非筆直的導電連接體，且所述導電連接結構的兩相反端分別電性連接于所述頂端導電接點與所述底端導電接點；其中，多個所述微加熱器區分成多個頂端微加熱器以及多個底端微加熱器，所述頂端微加熱器比所述底端微加熱器更靠近所述至少一電子芯片，所述底端微加熱器比所述頂端微加熱器更靠近所述電路基板。

進一步地，所述轉接板進一步包括：多個第一頂端電源輸入點，其設置在所述絕緣本體的所述頂端，每一所述第一頂端電源輸入點電性連接于多個所述頂端微加熱器之中的至少一個；多個底端電源輸入點，其設置在所述絕緣本體的所述底端，每一所述底端電源輸入點電性連接于多個所述底端微加熱器之中的至少一個；以及多個第二頂端電源輸入點，其設置在所述絕緣本體的所述頂端，且分別對應于多個所述底端電源輸入點，每一所述第二頂端電源輸入點通過一導電通道，以電性連接于相對應的所述底端電源輸入點。