[發明專利]一種多腔式均溫板的封口焊接方法在審
| 申請號： | 201911379497.1 | 申請日： | 2019-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN111660025A | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 張明;石俊;江菊生;胡明敏 | 申請（專利權）人： | 東莞市萬維熱傳導技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K31/02 | 分類號： | B23K31/02;F28D15/02;B23K101/14 |
| 代理公司： | 深圳靈頓知識產權代理事務所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 陶品德 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多腔式均溫板 封口 焊接 方法 | ||
1.一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于包括以下步驟：
將已有毛細結構或無毛細結構的多腔陣列式鋁均溫板的每個空腔的一端先壓合密封，形成封口端；
對一端已經密封的多腔陣列式鋁均溫板的每個空腔抽真空并灌注工作液體；
將已灌注工作液體的多腔陣列式鋁均溫板的灌注端壓扁密封，阻止空氣進入或內部工作液體漏出；
將壓合密封的多腔陣列式鋁均溫板置于低溫環境中降溫，使內部工作液體凝固；
待工作液體凝固后，將多腔陣列式鋁均溫板置于真空環境中焊接，形成焊接端。
2.根據權利要求1所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：所述低溫環境低于工作液體的凝固溫度。特別地，該溫度為使用液氮冷卻均溫板時所能達到的溫度。
3.根據權利要求1所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：所述真空環境的真空度小于10Pa。
4.根據權利要求1所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：所述焊接方式為氬弧焊，或激光焊，或等離子焊，或冷金屬過渡焊。
5.根據權利要求1所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：焊接處理后，所述多腔式鋁均溫板的焊接端比封口端的長度短。
6.根據權利要求2述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：所述低溫環境的營造方式為使用低溫制冷機，或冷板冷卻所述多腔陣列式鋁均溫板。
7.根據權利要求6所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：采用冷板營造低溫環境時，使用通有液氮的金屬夾具冷卻多腔陣列式鋁均溫板的焊接端；采用低溫制冷機營造低溫環境時，使用連接低溫制冷機的金屬夾具冷卻多腔陣列式鋁均溫板的焊接端。
8.根據權利要求4所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：焊接方式選用氬弧焊，使用空心的鎢針焊接產品，氬氣通過空心鎢針的空腔流出，該空心鎢針的空腔位于鎢針的一側，朝向焊接前進的方向，或該鎢針內的空腔位于鎢針的中心。
9.根據權利要求1所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：所述多腔陣列式鋁均溫板在焊接后，焊接端為圓弧狀，且各處的厚度均勻統一，或不統一。
10.根據權利要求1所述的一種多腔式均溫板的封口焊接方法，其特征在于：所述焊接端的焊縫沿焊接方向呈波浪狀，或呈鱗片疊壓狀；所述焊接端的圓弧直徑小于，或大于，或等于所述均溫板的厚度。
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