[發明專利]表貼式微型疊加電路衰減片及其制備方法有效
| 申請號: | 201911378978.0 | 申請日: | 2019-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN111030640B | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 陳建良 | 申請(專利權)人: | 蘇州市新誠氏通訊電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H03H11/24 | 分類號: | H03H11/24 |
| 代理公司: | 蘇州錦尚知識產權代理事務所(普通合伙) 32502 | 代理人: | 閆曉欣 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 式微 疊加 電路 衰減 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種表貼式微型疊加電路衰減片及其制備方法,衰減片的尺寸為2.5mm*4mm*0.635mm,衰減片的正面設有第一衰減電路和第二衰減電路,第一衰減電路和第二衰減電路串聯,且第一衰減電路與第二衰減電路具有共用的一個電阻。本發明采用將兩個衰減電路串聯的方式得到較高衰減值的衰減電路,且相對的電阻值較小,能夠較好地達到精度要求;并且創造性地讓第一衰減電路和第二衰減電路共同使用一個的電阻形成各自的衰減電路,有效的減小了衰減片的體積,使其更容易布置布置在高頻電路中,并且衰減片的端導體為一次加工完成,進一步提高衰減片的精度和質量。
技術領域
本發明屬于衰減器技術領域,特別是涉及一種表貼式微型疊加電路衰減片及其制備方法。
背景技術
目前大多數通訊基站都是應用大功率陶瓷負載片來吸收通信部件中反向輸入功率,大功率陶瓷負載片只能單純地消耗吸收多余的功率,而無法對基站的工作狀況做實時的監控,當基站工作發生故障時無法及時地作出判斷,并對設備沒有保護作用;衰減片不但能在通信基站中可吸收通信部件中反向輸入的功率,而且能夠抽取通信部件中部分信號,對基站進行實時監控,對設備有保護作用。
4G通訊時代,因為基站的通訊通道少,一般為2通道或者4通道,所以基站功放板上有足夠的空間留給電路,包括在功放板上做耦合電路以及再貼裝負載片,這樣可以通過耦合電路對信號進行監控;而5G通訊系統因通道數通常為64通道,且在這么多通道數的基礎上,基站還要實現小型化,所以在功放板電路中沒有足夠的空間再做耦合電路和貼裝負載,這時候就需要用微型的衰減片來進行替代,可以滿足耦合電路疊加負載的功能,而衰減片的衰減值又要滿足30dB的要求,實現檢測型號的精確讀取;
另外,現有技術中的衰減片,其正面導線和背面導體的導通導體,都是采用側面銀漿印刷的工藝完成的,因為端導體(側面導體)的印刷是需要兩次裝夾才能分別完成兩側的導體印刷,工序繁瑣且厚膜銀漿的印刷平整度以及厚度的一致性不高,使得衰減電路中容易產生干擾電場,或者說產生較大的電感,影響衰減精度,更嚴重的還會產生高頻反射。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種表貼式微型疊加電路衰減片,應用于5G通訊領域,其具有更小的尺寸以及更高的設計精度,其功率需要滿足20W和衰減值30dB,并且衰減片的端導體為一次加工完成,進一步提高衰減片的精度和質量。
為解決上述技術問題,本發明的采用的一個技術方案如下:
一種表貼式微型疊加電路衰減片,所述衰減片的基板為氮化鋁陶瓷基板,所述衰減片的尺寸為2.5mm*4mm*0.635mm,所述衰減片的正面設有第一衰減電路和第二衰減電路,所述第一衰減電路和所述第二衰減電路串聯,且所述第一衰減電路與所述第二衰減電路具有共用的一個電阻。
進一步地說,所述第一衰減電路為包括電阻R1、R3和R4的π型衰減電路,所述第二衰減電路為包括電阻R2、R3和R5的π型衰減電路,電阻R3為共用電阻。
進一步地說,所述第一衰減電路和第二衰減電路皆為對稱π型衰減電路,即電阻R1、R2和R3的阻值相同。
進一步地說,所述電阻R1、R3和R2沿所述基板的長度方向豎直放置且三者均布,所述電阻R4位于所述電阻R1和R3的上方,且電阻R4的兩端分別于所述電阻R1和R3串聯,所述電阻R5位于所述R3和R2的上方,且電阻R5的兩端分別于所述電阻R3和R2串聯,此電阻布置方式,能夠有效的縮小電路面積,電阻布局更加緊湊,進一步保證在微型基板上布置衰減電路。
進一步地說,所述第一衰減電路和所述第二衰減電路的衰減量皆為15dB,即本發明的衰減片的整體衰減值為30dB,本發明中所述衰減片的功率為20W。
進一步地說,所述衰減片的背面具有輸入焊盤、輸出焊盤和接地導體,所述輸入焊盤通過第一端導體連接所述第一衰減電路的輸入端,所述輸出焊盤通過第二端導體連接所述第二衰減電路的輸出端,所述接地導體通過第三端導體連接所述第一衰減電路和所述第二衰減電路的接地端。
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