[發明專利]半導體開關器件的恒溫運行測試系統及方法

在審

• 申請號: 201911378613.8
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111090042A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 李全春;袁理;李成
• 申請（專利權）人: 青島聚能創芯微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/327
• 分類號: G01R31/327
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 施婷婷

1.一種半導體開關器件的恒溫運行測試系統，其特征在于，所述半導體開關器件的恒溫運行測試系統至少包括：

閉環反饋模塊，包括半導體開關器件，基于所述半導體開關器件實現閉環調節；

熱電偶，貼設于所述半導體開關器件的背面，用于檢測所述半導體開關器件的運行溫度；

調節模塊，連接所述熱電偶，接收所述熱電偶的檢測信號及參考信號，并輸出差值；

控制模塊，連接所述調節模塊及所述閉環反饋模塊，基于所述差值產生控制信號，以調整所述半導體開關器件的開關占空比，使得所述半導體開關器件的運行溫度保持在設定溫度。

2.根據權利要求1所述的半導體開關器件的恒溫運行測試系統，其特征在于：所述閉環反饋包括開關電源電路。

3.根據權利要求2所述的半導體開關器件的恒溫運行測試系統，其特征在于：所述開關電源電路包括BUCK電路，BOOST電路或BUCK-BOOST電路。

4.根據權利要求2所述的半導體開關器件的恒溫運行測試系統，其特征在于：所述開關電源電路包括直流電源，所述半導體開關器件，電感，二極管，負載及驅動單元；

所述半導體開關器件的一端連接所述直流電源，另一端連接所述電感的第一端；所述電感的第二端經由所述負載接地；

所述二極管的陰極連接所述電感的第一端，陽極接地；

所述驅動單元連接所述半導體開關器件的控制端，控制所述半導體開關器件的導通和關斷。

5.根據權利要求1所述的半導體開關器件的恒溫運行測試系統，其特征在于：所述調節模塊包括比例積分調節電路。

6.根據權利要求1～5任意一項所述的半導體開關器件的恒溫運行測試系統，其特征在于：所述半導體開關器件為氮化鎵器件。

7.一種半導體開關器件的恒溫運行測試方法，其特征在于，所述半導體開關器件的恒溫運行測試方法至少包括：

運行如權利要求1～6任意一項所述的半導體開關器件的恒溫運行測試系統，實時監測所述半導體開關器件的運行溫度，將監測到的運行溫度與設定溫度進行比較，得到差值；

基于所述差值調節所述半導體開關器件的開關占空比，使所述半導體開關器件的運行溫度穩定在設定溫度。

8.根據權利要求7所述的半導體開關器件的恒溫運行測試方法，其特征在于：所述半導體開關器件的運行溫度在所述設定溫度的±1％范圍內。

9.根據權利要求7所述的半導體開關器件的恒溫運行測試方法，其特征在于：所述半導體開關器件的恒溫運行測試方法還包括，在所述半導體開關器件的運行溫度穩定在設定溫度時，檢測所述半導體開關器件的運行狀態，以判斷所述半導體開關器件的在設定溫度下的可靠性。

10.根據權利要求9所述的半導體開關器件的恒溫運行測試方法，其特征在于：檢測所述半導體開關器件的運行狀態的方法包括：檢測流經所述半導體開關器件的電流或所述半導體開關器件兩端的電壓。