[發明專利]機柜送風系統及機柜在審
| 申請號: | 201911377434.2 | 申請日: | 2019-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN111010854A | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 陳登志;曾劍鵬;劉剛可;陳宇峰;趙毓毅 | 申請(專利權)人: | 深圳市科信通信技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 詹建新 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機柜 送風 系統 | ||
本發明提供一種機柜送風系統和機柜,通過將冷風道組件的冷風道進風口與機柜空調的空調出風口相連接;冷風道組件的冷風道出風口與機箱的機箱進風口相連接,以及將熱風道組件的熱風道進風口與機箱的機箱出風口相連接,熱風道組件的熱風道出風口與機柜空調的空調進風口相連接;從而形成一個內部密閉的獨立循環系統,避免了冷熱空氣相混合現象和空調冷送風的浪費現象,解決了熱冷氣流管理的難題。
技術領域
本發明涉及通信技術領域,特別是涉及一種機柜送風系統和機柜。
背景技術
伴隨通信技術的發展進步,網絡寬帶市場及業務量的持續增長,機房內各設備的功率密度也越來越大,設備的發熱量也就越來越大。研究表明在一個設計不合理的數據中心或密閉機柜內,60%的機柜空調的冷送風由于氣流組織的不合理而被浪費了。因此,熱通道結構數據中心經常面臨著冷熱空氣相混合現象。目前,為了防止這種現象的出現,通常在機柜內用假面板和隔板分割成冷熱通道。然而,由于熱通道是正壓,冷通道是負壓,熱風正壓通過設備安裝縫隙、機柜內穿插走線孔等憋到冷通道負壓區的局部進行混合。因此,并不能實現較好的實現冷熱隔離。
發明內容
本發明的目的在于提供一種機柜送風系統和送風機柜,用于解決機柜中冷熱空氣相混合現象的問題。
為解決上述問題,本發明提供一種機柜送風系統,包括機箱、機柜空調、冷風道組件和熱風道組件,所述機箱上設有機箱出風口和機箱進風口,所述機柜空調上設有空調出風口和空調進風口,所述冷風道組件上設有冷風道進風口和冷風道出風口,所述熱風道組件上設有熱風道進風口和熱風道出風口;所述冷風道進風口與所述空調出風口相連接;所述冷風道出風口與所述機箱進風口相連接,所述熱風道進風口與所述機箱出風口相連接,所述熱風道出風口與所述空調進風口相連接。
進一步地,所述機箱為至少兩個,每一所述機箱均設有所述機箱出風口和機箱所述進風口;
所述冷風道組件上的所述冷風道出風口的數量和所述機箱的數量相同,且每一所述冷風道出風口連接一所述機箱進風口;
所述熱風道組件上的所述熱風道出風口的數量和所述機箱的數量相同,且每一所述熱風道進風口連接一機箱出風口。
進一步地,所述冷風道出風口設置在所述冷風道組件的側面,所述冷風道出風口通過第一連接鋼圈與所述機箱進風口連接,所述冷風道進風口設置在所述冷風道組件的底部,所述空調出風口設置在所述機柜空調的頂部,所述冷風道進風口通過第二連接鋼圈與所述空調出風口相連接。
進一步地,所述機柜送風系統還包括第一安裝板和第一安裝圈,所述第一安裝圈設置在所述冷風道組件的頂部,且臨近所述冷風道出風口設置,所述第一安裝板的一端與所述第一安裝圈相連接,所述第一安裝板的另一端與所述第一連接鋼圈相連接。
進一步地,所述冷風道出風口設置在所述冷風道組件的側面,每一所述冷風道出風口通過第一連接鋼圈與對應的所述機箱進風口連接;
所述機柜送風系統包括第二安裝板和第二安裝圈,所述第二安裝圈環繞所述冷風道組件,且臨近位于所述冷風道組件中部的所述冷風道出風口設置,所述第二安裝板的一端與所述第二安裝圈相連接,所述第二安裝板的另一端與所述第一連接鋼圈相連接;
所述機柜送風系統還包括第三安裝板和第三安裝圈,所述第三安裝圈設置在所述冷風道組件的頂部,且臨近位于所述冷風道組件頂部的所述冷風道出風口設置,所述第三安裝板的一端與所述第三安裝圈相連接,所述第三安裝板的另一端與所述第一連接鋼圈相連接。
進一步地,所述熱風道進風口和所述熱風道出風口均設置在所述熱風道組件的一側,所述熱風道進風口位于所述熱風道出風口的上方,所述熱風道進風口通過第三連接鋼圈與所述機箱出風口相連接,所述熱風道出風口通過第四連接鋼圈與所述空調進風口相連接。
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