[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器及固件數(shù)據(jù)采集方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911377010.6
• 申請(qǐng)日: 2019-12-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113051123A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙春雷;曹衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/30
• 分類號(hào): G06F11/30
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器及固件數(shù)據(jù)采集方法，該半導(dǎo)體設(shè)備的處理器包括固件處理模塊，以及與所述固件處理模塊連接的采集處理模塊；所述固件處理模塊用于運(yùn)行固件，得到固件數(shù)據(jù)；所述采集處理模塊用于在固件運(yùn)行過(guò)程中采集所述固件數(shù)據(jù)。本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè)備的處理器可實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體設(shè)備工作的同時(shí)實(shí)時(shí)采集底層固件運(yùn)行過(guò)程中的固件數(shù)據(jù)，提高了獲取的固件數(shù)據(jù)的參考價(jià)值，為采集半導(dǎo)體設(shè)備的固件數(shù)據(jù)提供了一種新思路。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器及固件數(shù)據(jù)采集方法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造設(shè)備向模型化和智能化方向的發(fā)展，設(shè)備工作過(guò)程中其內(nèi)部底層固件運(yùn)行產(chǎn)生的固件數(shù)據(jù)越發(fā)重要，其可用于幫助監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，以及優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)備的性能。

但是目前現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體設(shè)備工作的同時(shí)，實(shí)時(shí)采集底層固件運(yùn)行過(guò)程中的固件數(shù)據(jù)，只支持在半導(dǎo)體設(shè)備的調(diào)試階段獲取底層固件運(yùn)行過(guò)程中的固件數(shù)據(jù)，進(jìn)而導(dǎo)致獲取的固件數(shù)據(jù)的參考價(jià)值較低，急需改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器及固件數(shù)據(jù)采集方法，可實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體設(shè)備工作的同時(shí)實(shí)時(shí)采集底層固件運(yùn)行過(guò)程中的固件數(shù)據(jù)，提高了獲取的固件數(shù)據(jù)的參考價(jià)值，為采集半導(dǎo)體設(shè)備的固件數(shù)據(jù)提供了一種新思路。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器，該處理器包括固件處理模塊，以及與所述固件處理模塊連接的采集處理模塊；

所述固件處理模塊用于運(yùn)行固件，得到固件數(shù)據(jù)；

所述采集處理模塊用于在固件運(yùn)行過(guò)程中采集所述固件數(shù)據(jù)。

第二方法，本法明實(shí)施例提供了一種固件數(shù)據(jù)采集方法，由上述第一方面所述的半導(dǎo)體設(shè)備的處理器執(zhí)行，所述方法包括：

固件處理模塊運(yùn)行固件，得到固件數(shù)據(jù)；

采集處理模塊在固件運(yùn)行過(guò)程中采集所述固件數(shù)據(jù)。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器及固件數(shù)據(jù)采集方法，半導(dǎo)體設(shè)備的處理器中包括兩個(gè)相互連接的固件處理模塊和采集處理模塊，由固件處理模塊控制設(shè)備工作時(shí)的固件運(yùn)行過(guò)程，由采集處理模塊專門采集固件運(yùn)行過(guò)程中的固件數(shù)據(jù)。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案處理器中設(shè)置兩個(gè)處理模塊，一個(gè)用來(lái)控制固件運(yùn)行，另一個(gè)用來(lái)采集固件運(yùn)行過(guò)程中的固件數(shù)據(jù)，在不影響半導(dǎo)體設(shè)備正常運(yùn)行的前提下，可實(shí)時(shí)采集底層固件運(yùn)行過(guò)程中的大量固件數(shù)據(jù)，提高了獲取的固件數(shù)據(jù)的參考價(jià)值，為采集半導(dǎo)體設(shè)備的固件數(shù)據(jù)提供了一種新思路。

附圖說(shuō)明

通過(guò)閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器的結(jié)構(gòu)框圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例二提供的另一種半導(dǎo)體設(shè)備的處理器的結(jié)構(gòu)框圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種固件數(shù)據(jù)采集方法的流程圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種固件數(shù)據(jù)采集方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。

實(shí)施例一