[發明專利]一種聚烯烴微孔膜的制備方法和聚烯烴微孔膜

在審

• 申請號: 201911372977.5
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111129399A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 程庚;劉建金;姚坤;范宇;陳巧
• 申請（專利權）人: 武漢中興創新材料技術有限公司
• 主分類號: H01M2/14
• 分類號: H01M2/14;H01M2/16;H01M10/0525
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李小焦;彭愿潔

1.一種聚烯烴微孔膜的制備方法，其特征在于：包括采用第一擠出機擠出第一組分聚烯烴，形成第一組分流延膜；采用第二擠出機在第一組分流延膜的一個表面擠出第二組分聚烯烴，形成第一組分聚烯烴和第二組分聚烯烴層疊的流延膜；對層疊的流延膜進行退火、拉伸、定型，獲得雙層復合的所述聚烯烴微孔膜；所述第一組分聚烯烴和第二組分聚烯烴中的其中一個為聚乙烯，另外一個為聚丙烯、聚1-丁烯或聚戊烯。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述第一組分為聚丙烯，第二組分為聚乙烯。

3.根據權利要求1或2所述的制備方法，其特征在于：所述退火的溫度為115℃至150℃，優選為，115℃至130℃。

4.根據權利要求1或2所述的制備方法，其特征在于：所述拉伸依序包括冷拉和熱拉，所述冷拉的條件為30℃至90℃，冷拉拉伸比為1.1至1.5，所述熱拉的條件為110℃至130℃，熱拉拉伸比為1.5至2.5；

優選的，所述冷拉的條件為35℃至65℃，冷拉拉伸比為1.1至1.3，所述熱拉的條件為115℃至125℃，熱拉拉伸比為1.7至2.0。

5.根據權利要求1或2所述的制備方法，其特征在于：所述定型的條件為130℃至150℃，定型的拉伸比為0.75至0.95；

優選的，所述定型的條件為135℃至145℃，定型的拉伸比為0.8至0.9。

6.根據權利要求1-5任一項所述的制備方法制備的聚烯烴微孔膜，其特征在于：所述聚烯烴微孔膜為聚乙烯層和骨架層復合形成的雙層結構，所述骨架層為聚丙烯層、聚1-丁烯層或聚戊烯層；

所述聚乙烯層的厚度為7-14μm，所述骨架層的厚度為7-14μm；

優選的，所述聚乙烯層的厚度為7-12μm，所述骨架層的厚度為7-12μm。