[發(fā)明專利]一種板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法

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• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111010807A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 上海嘉捷通電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開的屬于板厚技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用萬用導(dǎo)氣網(wǎng)版，所述導(dǎo)氣網(wǎng)版適用于板厚在100um∽600um之間的所有料號的塞孔，并且保證一刀塞飽滿，保證塞孔品質(zhì)質(zhì)量。該發(fā)明實現(xiàn)了PCB板有塞孔要求的可以達到塞孔切片飽滿的≧70％，塞孔平整，沒有塞孔發(fā)黃假性露銅的問題，最終塞孔品質(zhì)滿足客戶的要求的綜合效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及板厚技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法。

背景技術(shù)

PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。

傳統(tǒng)的過孔塞孔飽滿度差孔口出現(xiàn)露銅發(fā)紅現(xiàn)象，塞孔處不平整BGA封裝處油墨凹凸不平影響客戶封裝，同時過孔塞孔后孔口油墨在熱風(fēng)整平后出現(xiàn)阻焊起泡、剝離的現(xiàn)象，無法滿足客戶對塞孔品質(zhì)的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本部分的目的在于概述本發(fā)明的實施方式的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施方式。在本部分以及本申請的說明書摘要和發(fā)明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和發(fā)明名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本發(fā)明的范圍。

鑒于上述和/或現(xiàn)有板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法中存在的問題，提出了本發(fā)明。

因此，本發(fā)明的目的是提供板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，實現(xiàn)了PCB板有塞孔要求的可以達到塞孔切片飽滿的≧70％，塞孔平整，沒有塞孔發(fā)黃假性露銅的問題，最終塞孔品質(zhì)滿足客戶的要求。

為解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

一種板厚小于600um的PCB薄板阻焊塞孔方法，研究采用萬用導(dǎo)氣網(wǎng)版，所述導(dǎo)氣網(wǎng)版適用于板厚在100um∽600um之間的所有料號的塞孔，并且保證一刀塞飽滿，保證塞孔品質(zhì)質(zhì)量。

作為本發(fā)明所述的板厚小于600umPCB薄板的阻焊塞孔方法的一種優(yōu)選方案，其中：針對板厚在100um∽600um之間的，采用鋁片鉆孔作為塞孔工治具，鉆孔孔徑并符合以下設(shè)計要求：

1)產(chǎn)品鉆孔孔徑≦0.3mm，鋁片設(shè)計按加大0.1mm進行設(shè)計。

2)產(chǎn)品鉆孔孔徑0.3mm<鉆孔孔徑≦0.45，鋁片設(shè)計按等大進行設(shè)計。

3)產(chǎn)品鉆孔孔徑>0.45mm，鋁片設(shè)計按減小0.2mm進行設(shè)計。