[發明專利]一種雙槽對稱激勵的差分雙工濾波天線

在審

• 申請號: 201911371146.6
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN110931972A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 謝澤明;伍澤科
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q9/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍;江裕強

1.一種雙槽對稱激勵的差分雙工濾波天線，其特征在于，包括上層介質基板(1)、下層介質基板(2)、金屬地板(3)、第一金屬饋電微帶線(5)、第二金屬饋電微帶線(12)、金屬矩形輻射貼片(4)、耦合縫隙(6)、金屬微帶諧振器(7)、以及第一金屬微帶開口諧振環(8)、第二金屬微帶開口諧振環(9)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)；

上層介質基板(1)、金屬地板(3)和下層介質基板(2)粘合在一起，金屬地板(3)嵌在上層介質基板(1)和下層介質基板(2)之間；金屬地板(3)上面刻有兩條平行放置的耦合縫隙(6)；

金屬矩形輻射貼片(4)貼在上層介質基板(1)的上表面，且金屬矩形輻射貼片(4)的中心與上層介質基板(1)中心重合，其長度為波導波長的二分之一，其寬度要大于兩條耦合縫隙(6)之間的距離；

第一金屬饋電微帶線(5)、第二金屬饋電微帶線(12)、金屬微帶諧振器(7)和第一金屬微帶開口諧振環(8)、第二金屬微帶開口諧振環(9)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)貼在下層介質基板(2)的下表面；其中，從沿下層介質基板(2)的中軸線從其下表面的一側到另一側依次排列為第二金屬微帶開口諧振環(9)、第一金屬微帶開口諧振環(8)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)；金屬微帶諧振器(7)通過下層介質基板(2)下表面的中心，位于第一金屬微帶開口諧振環(8)以及第三金屬微帶開口諧振環(10)中間；第一金屬饋電微帶線(5)和第二金屬饋電微帶線(12)分別與第二金屬微帶開口諧振環(9)和第四金屬微帶開口諧振環(11)連接。

2.根據權利要求1所述的一種雙槽對稱激勵的差分雙工濾波天線，其特征在于，所述上層介質基板(1)、下層介質基板(2)、金屬地板(3)、金屬矩形輻射貼片(4)、耦合縫隙(6)、金屬微帶諧振器(7)，以及第一金屬微帶開口諧振環(8)、第二金屬微帶開口諧振環(9)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)均具有對稱結構，且對稱面重合。

3.根據權利要求1所述的一種雙槽對稱激勵的差分雙工濾波天線，其特征在于，兩條耦合縫隙(6)對稱分布在上層介質基板(1)、下層介質基板(2)、金屬地板(3)、金屬矩形輻射貼片(4)、耦合槽(6)、金屬微帶諧振器(7)、以及第一金屬微帶開口諧振環(8)、第二金屬微帶開口諧振環(9)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)的公共對稱面的兩邊。兩條耦合縫隙(6)之間的距離比第一金屬微帶開口諧振環(8)、第二金屬微帶開口諧振環(9)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)的寬度要大，且比金屬微帶諧振器(7)的長度要短。

4.根據權利要求1所述的一種雙槽對稱激勵的差分雙工濾波天線，其特征在于，所述金屬微帶諧振器(7)是一條通過下層介質基板(2)下表面的中心的金屬帶，而且垂直于上層介質基板(1)、下層介質基板(2)、金屬地板(3)、金屬矩形輻射貼片(4)、耦合槽(6)、以及第一金屬微帶開口諧振環(8)、第二金屬微帶開口諧振環(9)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)的公共對稱面。

5.根據權利要求1所述的一種雙槽對稱激勵的差分雙工濾波天線，其特征在于，所述第一金屬微帶開口諧振環(8)、第二金屬微帶開口諧振環(9)、第三金屬微帶開口諧振環(10)、第四金屬微帶開口諧振環(11)均為由微帶線圍起的一個矩形環，并在矩形環的一條邊的中間有一個開口。

6.根據權利要求5所述的一種雙槽對稱激勵的差分雙工濾波天線，其特征在于，所述第一金屬微帶開口諧振環(8)以及第三金屬微帶開口諧振環(10)分別分布在金屬微帶諧振器(7)的兩邊，而且矩形環中與有開口的邊相平行的邊靠近金屬微帶諧振器(7)并與金屬微帶諧振器(7)平行；

所述第二金屬微帶開口諧振環(9)中有開口的邊靠近并平行于第一金屬微帶開口諧振環(8)中的有開口的邊；所述第四金屬微帶開口諧振環(11)中有開口的邊靠近并平行于第三金屬微帶開口諧振環(10)中的有開口的邊。