[發明專利]一種印制電路板間的微波信號垂直互連結構及互連方法

有效

• 申請號: 201911367698.X
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111132458B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 狄雋;王升旭;岳超;王強濟;許蘭鋒;王志明
• 申請（專利權）人: 航天科工微系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/12;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 楊光

本發明涉及一種印制電路板間的微波信號垂直互連結構及互連方法，屬于微波信號傳輸技術領域，解決了現有的應用于多層印制電路板之間的微波信號互連方式存在的互連密度低等問題。本發明包括第一微波信號板、第二微波信號板、導電膠膜和微波信號屏蔽板；第一微波信號板和第二微波信號板上均設有微波信號傳輸線；第一微波信號板和微波信號屏蔽板相間排列并接觸構成微波信號傳輸組件，微波信號傳輸組件與第二微波信號板垂直設置，微波信號經第一微波信號板垂直傳入第二微波信號板接口。本發明在未采用微波連接器的情況下實現了高密度、低剖面微波信號的垂直互連，具備一致性好，可靠性高、互連密度大的優點。

技術領域

本發明涉及微波技術領域，尤其涉及一種印制電路板間的微波信號垂直互連結構及互連方法。

背景技術

在相控陣天饋一體化組件及系統中，微波收發通道中信號的傳輸方向常常與天線饋電網絡中信號傳輸方向垂直，并且分別在兩塊多層印制電路板上。如果兩塊多層印制板之間的裝配關系是垂直的，要實現微波信號從其中一塊印制板傳輸到另外一塊印制板上，目前一般采用微波連接器的實現方式。

但是微波連接器需要占用一定的體積，無法實現更高的互聯密度。如果不采用微波連接器，那么論是鍵合線鍵合還是焊球等方式都無法實現多層印制板之間的微波信號垂直互連。

發明內容

鑒于上述的分析，本發明實施例旨在提供一種用于多層印制電路板間的微波信號垂直互連裝置及其裝配方法，用以解決現有的應用于多層印制電路板之間的微波信號互連方式存在的互連密度低等問題。

本發明的目的主要是通過以下技術方案實現的：

本發明公開了一種印制電路板間的微波信號垂直互連結構，包括第一微波信號板、第二微波信號板、導電膠膜和微波信號屏蔽板；

第一微波信號板和第二微波信號板上均設有微波信號傳輸線；第一微波信號板和微波信號屏蔽板相間排列并接觸構成微波信號傳輸組件，微波信號傳輸組件的兩個外側面為微波信號屏蔽板；微波信號傳輸組件外側設有用于夾緊微波信號傳輸組件的硬質平板，微波信號傳輸組件上方設有壓塊，壓塊底部與微波信號傳輸組件之間設有輕質薄層；

微波信號傳輸組件與第二微波信號板垂直設置，第一微波信號板通過ACF導電膠膜或ACP導電膠膜與第二微波信號板相連接，微波信號經第一微波信號板垂直傳入第二微波信號板接口。

在一種可能的設計中，微波信號傳輸線設于第一微波信號板表面并形成第一微帶線；第一微帶線延伸至第一微波信號板邊緣處并引出第一信號觸點；第一信號觸點兩側分別設有第一金屬接地觸點，第一金屬接地觸點與第一信號觸點之間設有第一留白區；第一信號觸點、第一金屬接地觸點及第一留白區構成第一微波信號板的第一互連接口；第一互連接口與第二微波信號板接口對應連接。

在一種可能的設計中，微波信號傳輸線設于第一微波信號板內部并形成第一帶狀線；第一帶狀線延伸至第二微波信號板邊緣處并引出第二信號觸點；第二信號觸點兩側分別設有第二金屬接地觸點，第二金屬接地觸點與第二信號觸點之間設有第二留白區；第二信號觸點、第二金屬接地觸點及第二留白區構成第一微波信號板的第二互連接口，第二互連接口與第二微波信號板接口對應垂直連接。

在一種可能的設計中，處于第一微波信號板兩側的微波信號屏蔽板上設有正對應的第一凹槽，第一信號觸點在兩側微波信號屏蔽板上的投影在第一凹槽內，第一凹槽的長度等于第一微帶線長度。

在一種可能的設計中，處于第一微波信號板兩側的微波信號屏蔽板上設有正對應的第二凹槽，第二信號觸點在兩側微波信號屏蔽板上的投影在第二凹槽內，第二凹槽的長度小于第一帶狀線長度。

在一種可能的設計中，第二微波信號板上設有第三信號觸點，第三信號觸點為矩形，第三信號觸點外側設有矩形接地環，第三信號觸點與矩形接地環之間設有第三留白區，第三信號觸點、矩形接地環和第三留白區形成第二微波信號板接口。