[發明專利]PCBA的電容測試系統及方法

有效

• 申請號: 201911366964.7
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111090034B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 蔡振
• 申請（專利權）人: 蘇州市運泰利自動化設備有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R27/26;G01D21/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 谷孝東

本發明公開了一種PCBA的電容測試方法，工控機檢測當前測試次數是否達到上位機設定的校準次數，校準模塊對系統進行校準，校準完成后執行接觸檢測步驟；傳感器模塊檢測是否接觸及動作到位，若是，執行下一步，若否，返回啟動步驟；環境監測模塊檢測環境條件都是滿足設定范圍，若是，執行下一步，若否，返回啟動步驟；上位機測試模塊調用電控模塊指令控制信號并通過電路信號切換模塊選擇切換測試點位，控制LCR表對相應點位進行測量，測試組件對待測產品的電容進行測試。將LCR的高精度測試設備與可能提高測試精度的因素相結合，盡可能的提高測試的精度、穩定性。在以自動化的治具與上位機，實現測試的高效性，確保可以滿足工廠的長期需求。

技術領域

本發明涉及測試領域，尤其涉及一種PCBA的電容測試系統及方法。

背景技術

電子技術的突飛猛進，人們對電子產品的性能的要求也越來越高。這使得設計人員對PCBA的各元件的選型、利用和整合要更加合理、可靠。其中，PCBA的各點的電容性能是必須要重點處理的對象。因此，一種合理的、高效的、精度高的電容測試方法勢必會成為一種新的需求。

目前電容的測量基本都是手動，或半自動的利用萬用表、LCR和其他電容測試儀進行測試。萬用表的測量精度不高，且同一待測產品用不同的萬用表測出的數值會有差異；LCR表精度、可靠性較高，但是對測量的手法比較講究；其他電容測量儀器，雖然測試性能也較好，但受制于效率、穩定性以及其他原因，不能不滿足工廠的快速高效測試流程的需求。

但是，現有的電容的測試存在以下缺陷：

(1)測試環境：忽略了環境對電容的影響，這會導致在不同溫濕度下測量的值有很大的偏差，影響設計及驗證。

(2)接觸不良：電容的測量的要求相對其他電性能測試，對接觸的要求較高，如果沒有很好的連接到測試點，其測得值有很大偏差。

(3)穩定性：測試儀器儀表會隨時間發生測量性能的偏差，從而影響測量結果。

(4)效率低下：傳統的測量方法，測試時間相對較長。

(5)測試標準的執行不高：由于測試人員的測試手法的影響，會導致測試標準執行不能長期保持高效一致。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種PCBA的電容測試系統及方法，其能解決測量不準確及效率低的問題。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：

一種PCBA的電容測試方法，應用于PCBA的電容測試系統，PCBA的電容測試系統包括工控機、校準模塊、環境監測模塊、電控模塊及測試組件，所述工控機設置有上位機測試模塊，所述測試組件包括氣動模塊、傳感器模塊、電路信號切換模塊、LCR表，所述工控機分別與所述校準模塊、所述環境監測模塊及所述電控模塊交互，所述電控模塊分別與所述氣動模塊、傳感器模塊、電路信號切換模塊、LCR表交互并控制所述氣動模塊、傳感器模塊、電路信號切換模塊、LCR表針對PCBA進行電容測試；包括以下步驟：

啟動步驟：待測產品到位后，工控機啟動測試；

次數檢驗步驟：工控機檢測當前測試次數是否達到上位機設定的校準次數，若是，執行校準步驟；若否，執行接觸檢測步驟；

校準步驟：校準模塊對系統進行校準，校準完成后執行接觸檢測步驟；

接觸檢測步驟：傳感器模塊檢測是否接觸及動作到位，若是，執行下一步，若否，返回啟動步驟；

環境檢測步驟：環境監測模塊檢測環境條件都是滿足設定范圍，若是，執行下一步，若否，返回啟動步驟；

測試步驟：上位機測試模塊調用電控模塊指令控制信號并通過電路信號切換模塊選擇切換測試點位，控制LCR表對相應點位進行測量，測試組件對待測產品的電容進行測試。