[發明專利]熱驅動的可編程彈性主動轉印印章的非接觸轉印方法

有效

• 申請號: 201911366934.6
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111048457B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 羅鴻羽;張笑飛;宋吉舟;令狐昌鴻;王成軍
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H05K13/04
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 萬尾甜;韓介梅

1.一種大規模可編程非接觸轉印方法，其特征在于，基于熱驅動的可編程彈性主動轉印印章實現，所述的印章由制備有微空腔陣列的高聚物、熱驅動工質及彈性薄膜組裝而成，熱驅動工質填充于微空腔中，微空腔通過彈性薄膜封閉，彈性薄膜外表面設置有微結構；所述的彈性薄膜在外加熱載荷下的最大撓度公式為：其中函數c是與材料泊松比相關的無量綱參數，R是彈性薄膜的半徑，E是彈性薄膜的楊氏模量，t是彈性薄膜的厚度，ΔP是在溫升為ΔT時的壓強增量；采用所述印章拾取時，印章底面與器件保持一間隙，該間隙應小于d，在外加溫度場作用下，印章空腔內的熱驅動工質受熱膨脹或發生相變，使得彈性薄膜鼓起，彈性薄膜被按壓在微納電子元器件上，印章/器件界面處于強粘附狀態，器件被成功拾取；印刷時，將印章/器件移動到基底上方，器件底面與基底保持一間隙，該間隙應大于d，在外加溫度場下，彈性薄膜鼓起，印章/器件界面粘附急劇減弱，器件被頂出到彈性薄膜上或完全與印章脫離，器件被成功印制。

2.根據權利要求1所述的大規模可編程非接觸轉印方法，其特征在于，外加溫度場為全局熱載荷時可實現大規模可編程非接觸轉印。

3.根據權利要求1所述的大規模可編程非接觸轉印方法，其特征在于，外加溫度場為激光局部加熱時，可選擇性地驅動所需微空腔部位的彈性薄膜變形，實現高精度選擇性非接觸印刷。