[發明專利]清洗機及其卡盤

在審

• 申請號: 201911366293.4
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111063640A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 許璐;趙宏宇;張凇銘
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;B23B31/16
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

本發明提供一種清洗機及其卡盤，該卡盤應用于清洗晶圓的清洗機，包括基體和多個卡合件；各所述卡合件位于所述基體表面上且呈同心的多個圓環分布，位于同一圓環上的各所述卡合件間隔分布，以能夠卡緊或釋放與所述圓環直徑相同的晶圓。應用本發明可以固定多個不同尺寸的晶圓，使得一臺清洗機在不改變其它結構的情況下，便可以用于清洗不同尺寸的晶圓，達到一機多用的效果，從而提高了清洗機的利用效率，極大地降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體地，涉及一種清洗機及其卡盤。

背景技術

在集成電路生產過程中，為保證晶圓的表面質量，防止表面有附著物，可以在某些工藝步驟之后對晶圓進行清洗。通常是將晶圓固定在晶圓清洗機的卡盤上，然后旋轉卡盤及固定在其上的晶圓，以采用噴淋或在清洗槽中清洗的方式對晶圓進行均勻地清洗。

但是，現有的晶圓清洗機大多只能清洗一種規格的晶圓，清洗機的利用率較低、生產成本較高。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種清洗機及其卡盤。

為實現本發明的目，一方面提供一種卡盤，應用于清洗晶圓的清洗機，包括基體和多個卡合件；

各所述卡合件位于所述基體表面上且呈同心的多個圓環分布，位于同一圓環上的各所述卡合件間隔分布，以能夠卡緊或釋放與所述圓環直徑相同的晶圓。

可選地，各所述卡合件均可轉動地設置于所述基體上，位于同一圓環上的多個所述卡合件通過旋轉能夠卡緊或釋放與所述圓環直徑相同的所述晶圓的邊緣。

可選地，所述卡合件包括轉軸和偏心軸，所述轉軸可轉動地設置于所述基體上，所述偏心軸固定在所述轉軸上，所述轉軸繞其中心軸旋轉后使所述偏心軸與所述晶圓的邊緣卡合或釋放。

可選地，還包括設置于所述基體上且同心設置的多個環形驅動件，各所述環形驅動件與各所述卡合件形成的圓環一一對應設置，各所述環形驅動件用于驅動對應圓環的所述卡合件旋轉，以使所述卡合件卡緊或釋放所述晶圓。

可選地，所述環形驅動件的外周面設有齒形結構，所述卡合件的轉軸外周面設置有與所述齒形結構嚙合的齒部。

可選地，所述偏心軸包括支撐柱和夾持柱；

所述支撐柱一端與所述轉軸連接，另一端與所述夾持柱連接；

所述夾持柱的外徑小于所述支撐柱的外徑，且所述支撐柱與所述夾持柱連接的一端形成有臺階面。

可選地，還包括多個第一氣孔，多個所述第一氣孔設置于所述基體上，且呈圓環形分布，多個所述第一氣孔的出氣方向與所述基體的表面垂直，所述第一氣孔形成的圓環直徑小于所述卡合件形成的任一圓環直徑。

可選地，還包括多個第二氣孔，多個所述第二氣孔均設置于所述基體上，且呈同心的多個圓環形分布，所述第二氣孔的出氣方向與所述基體表面具有預設夾角，所述第二氣孔形成的圓環與所述卡合件形成的圓環一一對應設置。

可選地，同一圓環上分布的所述卡合件的高度相同，且沿所述基體徑向上分布的所述卡合件的高度逐漸增大。

為實現本發明的目，另一方面提供一種清洗設備，包括如第一方面所述的卡盤。

本發明具有以下有益效果：

本發明提供的卡盤，多個卡合件，該多個卡合件分別布設于基體表面，且呈同心的多個圓環形分布，位于同一圓環的卡合件能夠卡緊或釋放與該圓環直徑相同的晶圓，從而使得該卡盤能夠用于固定多種尺寸的晶圓，使得一臺清洗機在不改變其它結構的情況下，便可以用于清洗不同尺寸的晶圓，達到一機多用的效果，從而提高了清洗機的利用效率，極大地降低了生產成本。且該卡盤結構可在原有只能固定一個晶圓的卡盤結構上進行改造，制作成本較低。