[發明專利]一種玻璃鋼底盤貼地磚方法及玻璃鋼表面貼磚方法在審
| 申請號： | 201911365494.2 | 申請日： | 2019-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN110965732A | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發明（設計）人： | 陳冬保;袁新周 | 申請（專利權）人： | 華科住宅工業（東莞）有限公司 |
| 主分類號： | E04F15/02 | 分類號： | E04F15/02;E04F21/22 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 范小艷;徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 玻璃鋼 底盤 地磚 方法 表面 | ||
1.一種玻璃鋼底盤貼地磚方法，其特征在于：包括有玻璃鋼底盤（1）、連接網（3）和地磚（5）；制作工藝步驟如下：
步驟1、在玻璃鋼底盤（1）上設置第一粘接層（2）以將連接網（3）連接于玻璃鋼底盤（1）上；
步驟2、利用連接部（4）連接于連接網（3）、地磚（5）之間，如此，以達成地磚（5）于玻璃鋼底盤（1）的連接定位。
2.根據權利要求1所述的一種玻璃鋼底盤貼地磚方法，其特征在于：所述步驟1的制作工藝如下：
步驟1-1、在玻璃鋼底盤（1）的上表面設置第一粘接層（2）；
步驟1-2、將連接網（3）鋪設于第一粘接層（2）上；
步驟1-3、在連接網（3）上加壓以使連接網（3）粘接在第一粘接層（2）上。
3.根據權利要求2所述的一種玻璃鋼底盤貼地磚方法，其特征在于：所述步驟2的制作工藝如下：
步驟2-1、利用第二粘接劑在玻璃鋼底盤（1）進行打底，第二粘接劑填充連接網（3）的上側并覆蓋住連接網（3），以形成第二粘接層（41）；或者，先在連接網（3）上放置填充塊；
步驟2-2、利用第三粘接劑在第二粘接層（41）或填充塊的上表面覆設形成第三粘接層（42），將地磚（5）貼在第三粘接層（42）。
4.根據權利要求1或2所述的一種玻璃鋼底盤貼地磚方法，其特征在于：所述步驟2的制作工藝如下：利用第四粘接劑將地磚（5）連接于連接網（3）上。
5.根據權利要求1或2所述的一種玻璃鋼底盤貼地磚方法，其特征在于：所述步驟2的制作工藝如下：在連接網（3）上設置PU發泡體，地磚（5）位于PU發泡體上方，利用PU發泡體發泡成型連接于連接網（3）、地磚（5）。
6.一種玻璃鋼表面貼磚方法，其特征在于：包括有玻璃鋼表面、連接網（3）和磚；制作工藝步驟如下：
步驟1、在玻璃鋼表面上設置第一粘接層（2）以將連接網（3）連接于玻璃鋼表面上；
步驟2、利用連接部（4）連接于連接網（3）、磚之間，如此，以達成磚（5）于玻璃鋼表面的連接定位。
7.根據權利要求6所述的一種玻璃鋼表面貼磚方法，其特征在于：所述步驟1的制作工藝如下：
步驟1-1、在玻璃鋼表面的上表面設置第一粘接層（2）；
步驟1-2、將連接網（3）鋪設于第一粘接層（2）上；
步驟1-3、在連接網（3）上加壓以使連接網（3）粘接在第一粘接層（2）上。
8.根據權利要求7所述的一種玻璃鋼表面貼磚方法，其特征在于：所述步驟2的制作工藝如下：
步驟2-1、利用第二粘接劑在玻璃鋼表面進行打底，第二粘接劑填充連接網（3）的上側并覆蓋住連接網（3），以形成第二粘接層（41）；或者，先在連接網（3）上放置填充塊；
步驟2-2、利用第三粘接劑在第二粘接層（41）或填充塊的上表面覆設形成第三粘接層（42），將磚貼在第三粘接層（42）。
9.根據權利要求6或7所述的一種玻璃鋼表面貼磚方法，其特征在于：所述步驟2的制作工藝如下：利用第四粘接劑將磚連接于連接網（3）上。
10.根據權利要求6或7所述的一種玻璃鋼表面貼磚方法，其特征在于：所述步驟2的制作工藝如下：在連接網（3）上設置PU發泡體，磚位于PU發泡體上方，利用PU發泡體發泡成型連接于連接網（3）、磚。
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