[發明專利](Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料及其制備方法和用途有效
| 申請號: | 201911365257.6 | 申請日: | 2019-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN111028978B | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 龐立娟;鄧剛;張雪峰;趙朝勇;陳敏;曹知勤;李會容 | 申請(專利權)人: | 攀枝花學院 |
| 主分類號: | H01B1/16 | 分類號: | H01B1/16;H01H1/021;H01R13/03;C22C1/05;C22C29/02 |
| 代理公司: | 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 黃鑫 |
| 地址: | 617000 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ti mo tib2 al cu 接觸 材料 及其 制備 方法 用途 | ||
本發明公開了一種(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料及其制備方法和用途,屬于合金領域。上述(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料由下述重量配比的原料制備而成:碳化鈦鉬40~70份,硼化鈦15~18份,鋁5~10份,銅10~15份,粘接劑1~2份。電接觸材料是將原料混勻后于15~20MPa的壓力下壓制成型,然后在真空燒結爐中燒結2~5小時得到的。本發明(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料的抗彎強度顯著提高,同時能夠保持高致密度。并且本發明材料的制備工藝簡單,成本低廉,適合工業大規模生產。
技術領域
本發明屬于合金領域,具體涉及一種(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料及其制備方法和用途。
背景技術
電接觸材料是電工材料的重要組成部分,以其為材料制備的電觸頭是儀器儀表、電器開關中非常重要的接觸元件,在輸配電系統、電器系統等中起著對電路進行分斷和接通的作用。電觸頭及其材料性能的好壞對整個系統的安全、穩定運行起著至關重要的作用。近年來,電接觸材料的研究和開發受到越來越多的重視。電觸頭在開閉過程中產生的現象極其復雜,影響因素較多,理想的電觸頭材料必須具備良好的物理性能、力學性能、電接觸性能、化學性能及其加工制造性能等,其主要研究目標是實現電接觸材料高的電導率、熱導率,良好的力學性能,高的可靠性及長的使用壽命等整體性能的綜合優化。
目前,電接觸材料大致可以分為以下幾類:銅基觸頭材料、貴金屬基觸頭材料、鎢基觸頭材料等。其中應用最為廣泛且最具代表性的就是Cu-W合金以及Ag基電接觸材料兩大類。對于這兩類觸頭材料而言,其中的貴金屬元素如Cu、Ag、W等所占的材料重量比大,因此價格昂貴,且這些金屬的資源儲量有限,影響和限制了其推廣應用及進一步大規模開發應用。另外,現有的觸頭材料所含有的金屬比例過大,導致硬度不高、耐磨性差。
CN103981418A公開了一種TiC/TiB2/Al/Cu電觸頭材料及其制備方法。該材料由以下重量配比的原料制備而成:碳化鈦28~40份,硼化鈦10~20份,鋁10~22份,銅20~54份,粘接劑1~3份,該材料降低了Cu的用量,增加了強化相碳化鈦及硼化鈦的含量,改善了碳化鈦與銅的潤濕性,致密度高,接觸電阻低,抗熔焊性好、硬度高,但是該材料的抗彎強度低。
發明內容
本發明要解決的技術問題是現有銅基電接觸材料成本高、抗彎強度差等問題。
本發明解決上述技術問題的技術方案是提供了一種(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料,由下述重量配比的原料制備而成:碳化鈦鉬40~70份,硼化鈦15~18份,鋁5~10份,銅10~15份,粘接劑1~2份。
其中,上述的(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料,由下述重量配比的原料制備而成:碳化鈦鉬50-60份,硼化鈦15-18份,鋁5-7份,銅12-15份,粘接劑1份。
其中,上述的(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料,所述粘接劑為石墨。
其中,上述的(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料,原料的平均粒度為1.0~1.2μm。
其中,上述的(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料,碳化鈦鉬的平均粒度為1.0~1.2μm,硼化鈦的平均粒度為1.2μm,鋁的平均粒度為1.2μm,銅的平均粒度為1.0~1.2μm。
本發明還提供了上述(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料的制備方法,將原料混勻后于15~20MPa的壓力下壓制成型,然后在真空燒結爐中燒結2~5小時,即得(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu電接觸材料。
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