[發明專利]LC復合部件有效
| 申請號: | 201911364349.2 | 申請日: | 2019-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN111383820B | 公開(公告)日: | 2023-09-12 |
| 發明(設計)人: | 新海芳浩;奧山祐一郎;有明佑介;花井智也;金田功;大塚隆史 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/00 | 分類號: | H01F27/00;H01F27/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦;黃浩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | lc 復合 部件 | ||
LC復合部件(1)具備:具有磁性的磁性基板(21);具有磁性的磁性層(22);電感器(11、12、17);電容器(13~16);以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和與第一面為相反側的第二面(21b)。磁性層(22)以與磁性基板(21)的第一面(21a)相對的方式配置。電感器(11、12、17)以及電容器(13~16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)與磁性層(22)之間。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)與磁性層(22)之間并且連接于磁性層(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向,芯部(23、24)的厚度相對于磁性層(22)的厚度為1.0倍以上,在垂直于磁性基板的第一面的方向,磁性基板的厚度相對于磁性層的厚度為1.0倍以上,并且磁性基板(21)、磁性層(22)以及芯部(23、24)包含磁性金屬粒子和樹脂。
技術領域
本發明涉及一種LC復合部件。
背景技術
近年來,進一步要求在移動電話、無線LAN通信設備等的無線通信設備中所使用的電子部件的小型化、高性能化。在專利文獻1中,公開了一種LC復合部件,其具備電感器、電容器、磁性層和基板,該基板、該磁性層以及該電感器以特定的位置關系配置,該基板具有規定的厚度和復磁導率。
現有專利文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開第2016-006847號公報
發明內容
發明想要解決的技術問題
然而,專利文獻1中公開的LC復合部件在LC復合部件的插入損耗特性方面有進一步改善的余地。
因此,本發明的目的在于,提供一種插入損耗特性進一步提高了的LC復合部件。
用于解決技術問題的技術手段
本發明的一個側面涉及一種LC復合部件,其具備:具有磁性的磁性基板;具有磁性的磁性層;1個以上的電容器;1個以上的電感器;以及具有磁性的1個以上的芯部,上述磁性基板具有第一面和與上述第一面為相反側的第二面,上述磁性層以與上述磁性基板的第一面相對的方式配置,上述1個以上的電感器以及上述1個以上的電容器配置于上述磁性基板的第一面與上述磁性層之間,上述芯部配置于上述磁性基板的第一面與上述磁性層之間并且連接于上述磁性層,在垂直于上述磁性基板的第一面的方向,上述芯部的厚度相對于上述磁性層的厚度為1.0倍以上,在垂直于上述磁性基板的第一面的方向,上述磁性基板的厚度相對于上述磁性層的厚度為1.0倍以上,上述磁性基板、上述磁性層以及上述芯部包含磁性金屬粒子和樹脂。
在一個方面中,在垂直于磁性基板的第一面的方向,磁性基板的厚度相對于磁性層的厚度可以為3.0倍以下。
在一個方面中,磁性金屬粒子的平均長軸徑可以為120nm以下。
在一個方面中,磁性金屬粒子的平均長寬比可以為1.2~6。
在一個方面中,磁性基板、磁性層以及芯部的飽和磁化強度可以為90emu/g以上。
在一個方面中,磁性金屬粒子的長寬比的CV值可以為0.4以下。
在一個方面中,磁性金屬粒子可以包含選自由Fe、Co以及Ni構成的組中的至少1種作為主成分。
發明的效果
根據本發明,提供一種插入損耗特性進一步提高了的LC復合部件。
附圖說明
圖1是示出本發明的一個實施方式所涉及的LC復合部件的結構的立體圖。
圖2是示出本發明的一個實施方式所涉及的LC復合部件的結構的截面圖。
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