[發(fā)明專利]電子設(shè)備MIC組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911363910.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110996200B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 舒愛(ài)軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶藍(lán)岸通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/02
• 分類號(hào): H04R1/02;H04R1/04;H04M1/03
• 代理公司: 重慶雙馬智翔專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50241
• 代理人: 方洪

1.一種電子設(shè)備MIC組件，包括殼體(1)、固定在殼體(1)上的PCB板(2)和設(shè)于PCB板(2)上的MIC本體(3)，其特征在于，所述的殼體(1)與PCB板(2)之間設(shè)有密封泡棉(4)，所述的密封泡棉(4)上具有MIC腔體(5)，所述的PCB板(2)上具有始終與MIC腔體(5)連通的導(dǎo)音孔(6)，所述的殼體(1)上具有始終與MIC腔體(5)連通的導(dǎo)音通道(7)，所述的MIC本體(3)設(shè)于PCB板(2)遠(yuǎn)離密封泡棉(4)的一側(cè)且與導(dǎo)音孔(6)對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述的殼體(1)與PCB板(2)之間設(shè)有可改變密封泡棉(4)的安裝位置或安裝方向的安裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)密封泡棉(4)的安裝位置或安裝方向改變時(shí)MIC腔體(5)的位置改變；所述密封泡棉(4)的外周輪廓線為軸對(duì)稱圖形，所述的安裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)于殼體(1)上的與密封泡棉(4)配合設(shè)置的安裝腔(8)，所述安裝腔(8)的形狀與密封泡棉(4)的形狀相同；所述MIC腔體(5)沿該軸對(duì)稱圖形的對(duì)稱軸(9)非對(duì)稱設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備MIC組件，其特征在于，所述的密封泡棉(4)呈矩形，所述的MIC腔體(5)至密封泡棉(4)一端的距離小于MIC腔體(5)至密封泡棉(4)另一端的距離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備MIC組件，其特征在于，所述的導(dǎo)音孔(6)與導(dǎo)音通道(7)錯(cuò)位設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備MIC組件，其特征在于，所述導(dǎo)音孔(6)的中軸線與密封泡棉(4)垂直，所述導(dǎo)音通道(7)的中軸線與密封泡棉(4)垂直，所述導(dǎo)音通道(7)的中軸線在PCB板(2)上的投影與導(dǎo)音孔(6)的中軸線在PCB板(2)上的投影的連線為投影線，所述密封泡棉(4)的對(duì)稱軸(9)與該投影線垂直。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備MIC組件，其特征在于，所述的密封泡棉(4)與殼體(1)之間設(shè)有防塵網(wǎng)。

6.一種電子設(shè)備MIC組件，包括殼體(1)、固定在殼體(1)上的PCB板(2)和設(shè)于PCB板(2)上的MIC本體(3)，其特征在于，所述的殼體(1)與PCB板(2)之間設(shè)有密封泡棉(4)，所述的密封泡棉(4)上具有MIC腔體(5)，所述的PCB板(2)上具有始終與MIC腔體(5)連通的導(dǎo)音孔(6)，所述的殼體(1)上具有始終與MIC腔體(5)連通的導(dǎo)音通道(7)，所述的MIC本體(3)設(shè)于PCB板(2)遠(yuǎn)離密封泡棉(4)的一側(cè)且與導(dǎo)音孔(6)對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述的殼體(1)與PCB板(2)之間設(shè)有可改變密封泡棉(4)的安裝位置或安裝方向的安裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)密封泡棉(4)的安裝位置或安裝方向改變時(shí)MIC腔體(5)的位置改變；所述密封泡棉(4)的外周輪廓線為軸對(duì)稱圖形，所述的安裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)于殼體(1)上的與密封泡棉(4)的側(cè)邊貼靠設(shè)置的定位面、設(shè)于殼體(1)上的螺紋孔和設(shè)于密封泡棉(4)上的與螺紋孔相對(duì)設(shè)置的定位孔，所述的定位孔為兩個(gè)且沿該軸對(duì)稱圖形的對(duì)稱軸(9)對(duì)稱設(shè)置；所述MIC腔體(5)沿該軸對(duì)稱圖形的對(duì)稱軸(9)非對(duì)稱設(shè)置。