[發明專利]復合構件

在審

• 申請號: 201911361609.0
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN113022060A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 沙月華;鄧富榮;郭茂萍;秦慶戊;陳俊琛;王東暉
• 申請（專利權）人: 五行科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/04;B32B3/06;B32B3/08;B32B3/12;B32B5/18;B32B3/30;B32B15/04;B32B33/00
• 代理公司: 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

一種復合構件，其包括板狀構件以及與所述板狀構件結合在一起的結合構件，所述板狀構件包括第一表層基材、第二表層基材以及位于所述第一表層基材與所述第二表層基材之間的中間芯材，所述復合構件設有在厚度方向上與所述中間芯材相連的邊緣凹口，所述邊緣凹口在所述厚度方向上貫穿所述第一表層基材，但未貫穿所述第二表層基材，所述結合構件填充在所述邊緣凹口中且所述結合構件僅位于所述第二表層基材的一側。如此設置，復合構件的第二表層基材所在的那個面就不會出現結合構件，從而提高了美觀度。

技術領域

本發明涉及一種復合構件，屬于例如電子電器設備的殼體技術領域。

背景技術

隨著電子電器設備(例如筆記本電腦)對殼體的要求越來越高，具有厚度薄、結構強度較好的復合板材正在被受到關注。現有的復合板材通常包括上、下表層基材以及位于它們之間的中間芯材。復合板材需要跟結合構件(例如樹脂)通過例如注塑成型的方式結合為一個整體，才能最終形成電子電器設備的殼體。樹脂在與復合板材結合時通常會延伸至上、下表層基材的那側。如此設置，當樹脂在與復合板材結合后，無論哪一面均會同時出現表層基材和樹脂，影響外觀的美觀度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種一面僅具有表層基材的復合構件。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種復合構件，其包括板狀構件以及與所述板狀構件結合在一起的結合構件，所述板狀構件包括第一表層基材、第二表層基材以及位于所述第一表層基材與所述第二表層基材之間的中間芯材，所述復合構件設有在厚度方向上與所述中間芯材相連的邊緣凹口，所述邊緣凹口在所述厚度方向上貫穿所述第一表層基材，但未貫穿所述第二表層基材，所述結合構件填充在所述邊緣凹口中且所述結合構件僅位于所述第二表層基材的一側。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述邊緣凹口在所述厚度方向上位于所述第二表層基材的一側，所述邊緣凹口的寬度為W1，其中0毫米＜W1≤100毫米。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述邊緣凹口呈框體狀，且圍繞在所述第一表層基材的周圍。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述邊緣凹口在所述厚度方向上延伸入所述中間芯材中，但在所述厚度方向上未貫穿所述中間芯材。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述復合構件設有圍繞在所述中間芯材的周圍的缺口以及填充在所述缺口中的保護層，所述保護層在所述厚度方向上位于所述第二表層基材與所述結合構件之間。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述缺口的寬度為W2，其中0毫米＜W2≤100毫米。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述保護層是由纖維增強復合材料、樹脂材料以及金屬材料中的至少一種材料制成。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述第一表層基材是由碳纖維增強復合材料、玻璃纖維增強復合材料、玄武巖纖維增強復合材料、芳綸纖維增強復合材料、金屬片材中的至少一種材料制成；所述第二表層基材是由碳纖維增強復合材料、玻璃纖維增強復合材料、玄武巖纖維增強復合材料、芳綸纖維增強復合材料、金屬片材中的至少一種材料制成。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述中間芯材是由泡沫材料、空心微珠填充樹脂材料、蜂窩材料、波紋板以及纖維增強復合材料中的至少一種材料制成。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述結合構件為樹脂。

相較于現有技術，本發明的結合構件僅位于第二表層基材的一側，如此設置，復合構件的第二表層基材所在的那個面就不會出現結合構件，從而提高了美觀度。

附圖說明

圖1是本發明復合構件的立體示意圖。

圖2是圖1中的復合構件在第一實施方式中的立體示意圖。

圖3是圖2的立體分解圖。