[發(fā)明專利]一種固態(tài)硬盤封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911360517.0 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN111106016A | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李凱 | 申請(專利權(quán))人: | 華天科技(西安)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/98;G11B33/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 馬貴香 |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固態(tài) 硬盤 封裝 方法 | ||
本發(fā)明屬于固態(tài)硬盤領(lǐng)域,公開了一種固態(tài)硬盤封裝方法,包括以下步驟:S1:將來料晶圓經(jīng)過減薄劃片制成單顆的芯片,芯片類型至少包括Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三種;S2:按照產(chǎn)品BOM要求將元器件貼在基板表面;S3:將若干數(shù)量三種類型的芯片撿拾到已經(jīng)貼好元器件的基板上并固化;S4:根據(jù)鍵合設(shè)計圖紙對固化后的基板進(jìn)行金線鍵合;S5:將金線鍵合后的整個基板進(jìn)行Mold工藝塑封;S6:在塑封后的基板的金手指邊緣切割U型槽;然后將基板切割為若干固態(tài)硬盤。本發(fā)明減少了兩次封裝過程,進(jìn)而減少了封裝材料的使用,降低了人工成本和設(shè)備損耗,減少了封裝時間,成品固態(tài)硬盤的重量輕,攜帶方便,產(chǎn)品可靠性更好。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于固態(tài)硬盤領(lǐng)域,涉及一種固態(tài)硬盤封裝方法。
背景技術(shù)
SSD(Solid State Disk或Solid State Drive,簡稱SSD)固態(tài)驅(qū)動器即固態(tài)硬盤,由控制單元和存儲單元組成,傳統(tǒng)SSD由Controller芯片、flash芯片、Dram芯片及元器件由SMT貼片到PCB板上面進(jìn)行組裝而成。
參見圖1,這種組裝方式需要單獨(dú)封裝三顆功能IC,SMT貼片,金屬外殼組裝的步驟,導(dǎo)致SSD的制作工藝流程復(fù)雜;同時,由于單獨(dú)封裝三顆功能性芯片,封裝后的體積相對于晶圓芯片大,而且經(jīng)過三次封裝,導(dǎo)致封裝材料、人工成本、設(shè)備損耗、周轉(zhuǎn)周期等均有一定程度的提升,導(dǎo)致SSD成品的體積較大,不易攜帶,且成本高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中SSD需要單獨(dú)封裝三顆功能IC,SMT貼片,金屬外殼組裝的步驟,導(dǎo)致SSD成品體積大、不易攜帶,且成本高的缺點(diǎn),提供一種固態(tài)硬盤封裝方法。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種固態(tài)硬盤封裝方法,包括以下步驟:
S1:將來料晶圓經(jīng)過減薄劃片制成單顆的芯片,芯片類型至少包括Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三種;
S2:按照產(chǎn)品BOM要求將元器件貼在基板表面;
S3:將若干數(shù)量三種類型的芯片撿拾到已經(jīng)貼好元器件的基板上并固化;
S4:根據(jù)鍵合設(shè)計圖紙對固化后的基板進(jìn)行金線鍵合;
S5:將金線鍵合后的整個基板進(jìn)行Mold工藝塑封;
S6:在塑封后的基板的金手指邊緣切割U型槽;然后將基板切割為若干固態(tài)硬盤。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:
所述S1中減薄劃片的具體方法為:
當(dāng)來料晶圓的厚度50um時,采用SDBG工藝進(jìn)行減薄劃片;
當(dāng)50um來料晶圓的厚度100um時,采用Gettering DP磨輪研磨進(jìn)行減薄劃片。
所述S2的具體方法為:
按照產(chǎn)品BOM要求將元器件通過SMT貼片工藝貼在基板表面。
所述S3的具體方法為:
將若干數(shù)量三種類型的芯片通過DA設(shè)備撿拾到已經(jīng)貼好元器件的基板上,然后根據(jù)芯片與基板之間膠膜的特性選擇烘烤曲線,按照烘烤曲線通過烘烤工藝將芯片固定在基板上,實(shí)現(xiàn)固化。
所述S5中Mold工藝塑封時,塑封料為黑色、白色或黃色。
所述S6的具體方法為:
通過激光切割在塑封后的基板的若干金手指邊緣均切割出USB接口大小的U型槽;然后通過水刀直線切割將基板切割為若干固態(tài)硬盤。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





