[發(fā)明專利]一種小體積高線性度的線性光耦器件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911360439.4 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN111048501B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龔磊;胡銳興;王樹升;歐熠;張佳寧;曾錚;謝俊聃;陳慧;蔣利群;舒紅梅;周來芳 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團公司第四十四研究所 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L31/0232;H01L31/18;H01L33/60;G02B6/42 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務(wù)所 50215 | 代理人: | 王海軍 |
| 地址: | 400060 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 體積 線性 器件 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及線性光電隔離的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種小體積高線性度的線性光耦器件,該器件包括:發(fā)光二極管芯片、厚膜基板、彎月穹頂以及兩個光敏二極管芯片;厚膜基板的中心區(qū)域設(shè)置有鍍金焊盤,在鍍金焊盤的中心點安裝有發(fā)光二極管芯片;兩個光敏二極管芯片安裝在鍍金焊盤的表面,并且與鍍金焊盤中心點對稱;在鍍金焊盤上印刷有導(dǎo)帶,用導(dǎo)帶連接各個芯片的引腳,使整個器件形成通路;彎月穹頂內(nèi)表面電鍍有粗糙化處理的反射鏡面,彎月穹頂安裝在厚膜基板上,且鍍金焊盤上的芯片位于彎月穹頂內(nèi);本發(fā)明采用彎月穹頂結(jié)構(gòu),其內(nèi)部采用粗糙化處理的反射鏡面,讓兩個光敏二極管芯片能夠均勻接收光源,實現(xiàn)了光敏電流的統(tǒng)一。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及線性光電隔離的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種小體積高線性度的線性光耦器件及其制作方法。
背景技術(shù)
線性光耦通過光電隔離技術(shù)實現(xiàn)信號的線性隔離傳輸。現(xiàn)在常用的線性光耦通常采用上下的對射式結(jié)構(gòu),外部由于采用了塑封的封裝形式,內(nèi)部不得不灌導(dǎo)光膠,這樣的結(jié)構(gòu)有三個缺點:1)造成線性光耦體積較大,通常是SOP8 封裝大小,尤其是高度一般都達到了5mm;2)在對射式結(jié)構(gòu)下兩個光敏二極管要想產(chǎn)生同樣的光電流,即高的線性度,必須通過在線光電耦合技術(shù)進行校正,不利于產(chǎn)品的批量化生產(chǎn);3)內(nèi)部的灌膠處理會使線性光耦的可靠性降低,不能滿足全溫范圍內(nèi)的長壽命使用。
發(fā)明內(nèi)容
為解決以上現(xiàn)有技術(shù)的問題,本發(fā)明設(shè)計了一種小體積高線性度的線性光耦器件,該器件包括:發(fā)光二極管芯片1、厚膜基板3、彎月穹頂4以及兩個光敏二極管芯片2;
所述厚膜基板3為柱體結(jié)構(gòu),厚膜基板3的中心區(qū)域設(shè)置有鍍金焊盤,在鍍金焊盤的中心點安裝有發(fā)光二極管芯片1;兩個光敏二極管芯片2安裝在鍍金焊盤的表面,并且與鍍金焊盤中心點對稱;在鍍金焊盤上印刷有導(dǎo)帶,用導(dǎo)帶連接各個芯片的引腳,使整個器件形成通路;
所述彎月穹頂4內(nèi)表面電鍍有粗糙化處理的反射鏡面,將彎月穹頂4安裝在厚膜基板3上,且鍍金焊盤上的芯片位于彎月穹頂4內(nèi)。
優(yōu)選的,厚膜基板3為半導(dǎo)體材料。
優(yōu)選的,所述發(fā)光二極管芯片為GaAlAs紅外發(fā)光二極管芯片。
優(yōu)選的,所述光敏二極管芯片為硅基PIN光電二極管芯片。
優(yōu)選的,將彎月穹頂4安裝在厚膜基板3上時,在彎月穹頂4中填充保護氣。
優(yōu)選的,小體積高線性度的線性光耦器件的大小V為: 3.1mm*2.4mm*1.4mm≤V≤3.3mm*2.8mm*1.6mm。
一種小體積高線性度的線性光耦器件制作方法,該方法步驟包括:
S1:在厚膜基板3的中心區(qū)域設(shè)置鍍金焊盤,并在鍍金焊盤上確定發(fā)光二極管芯片1與光敏二極管芯片2的焊接位置;
S2:規(guī)劃鍍金焊盤的電路,并采用電鍍的方式印刷導(dǎo)帶,用導(dǎo)帶將發(fā)光二極管芯片1的焊接孔和光敏二極管芯片2的焊接孔連接;
S3:采用等離子水清洗厚膜基板3,并進行干燥處理;
S4:采用金絲球焊的方式將發(fā)光二極管芯片1和光敏二極管芯片2壓焊到對應(yīng)的焊接孔中,形成通路;
S5:采用等離子水清潔厚膜基板3,并進行干燥處理;
S6:用電鍍的方式在彎月穹頂4的內(nèi)表面鍍上一層反射鏡面,并對反射鏡面進行粗糙處理;
S7:在保護氣中將彎月穹頂4精確定位在厚膜基板3的預(yù)定位置,焊接彎月穹頂;
S8:對線性光耦器件的外表面進行鈍化,形成表面鈍化膜,完成小體積高線性度的線性光耦器件的制作。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





