[發(fā)明專利]透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911359984.1
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN113113766A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林章申;林正忠;陳彥亨;吳政達(dá)
• 申請（專利權(quán)）人: 盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/08;H01Q19/06
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發(fā)明提供一種透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備，透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)包括重新布線層、饋電線、塑封層、天線、透鏡、芯片及焊球凸塊；其中，透鏡覆蓋天線，使得自然輻射出來的球面波束及柱面波束中的一種或組合，在經(jīng)過透鏡的折射后發(fā)生匯聚，最終形成平面波束，以通過透鏡提高波束的定向性，從而可通過透鏡增強(qiáng)電磁波的定向增益，降低天線的電磁波的衰減和損耗，對5G基站和終端有極重大的節(jié)能功用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著高科技電子產(chǎn)品的普及以及人們需求的增加，特別是為了配合移動的需求，大多高科技電子產(chǎn)品都增加了無線通訊的功能。

天線訊號的傳送和接收，通常需要經(jīng)過多個功能芯片模塊，傳統(tǒng)做法是將各個功能芯片模塊組裝在PCB板上，以進(jìn)行PCB封裝。然而，在采用PCB封裝方法制備的天線封裝結(jié)構(gòu)中，天線訊號的傳輸線路較長、效能較差、功率消耗較大，且封裝體積較大，這與人們所追求的高速、便捷、輕巧的電子產(chǎn)品相悖。

隨著5G(5th Generation)通信信息的快速發(fā)展，在5G通信中，由于天線的電磁波變成毫米級、高頻的電磁波，因此電磁波的傳輸衰減較大，且損耗較大。

因此，開發(fā)一種降低天線的電磁波的衰減和損耗的新型透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備，尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中天線的電磁波的衰減和損耗的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)，所述透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)包括：

重新布線層，所述重新布線層包括第一面及相對的第二面；

饋電線，所述饋電線位于所述重新布線層的第一面，且所述饋電線包括與所述重新布線層電連接的第一端及相對的第二端；

塑封層，所述塑封層位于所述重新布線層的第一面，且所述塑封層將所述饋電線塑封并顯露所述饋電線的第二端；

天線，所述天線位于所述塑封層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面，且所述天線與所述饋電線的第二端電連接；

透鏡，所述透鏡位于所述塑封層遠(yuǎn)離所述重新布線層的表面，且所述透鏡覆蓋所述天線，以通過所述透鏡提高波束的定向性；

芯片，所述芯片倒裝鍵合于所述重新布線層的第二面，且所述芯片與所述重新布線層電連接；

焊球凸塊，所述焊球凸塊位于所述重新布線層的第二面，且所述焊球凸塊與所述重新布線層電連接。

可選地，所述波束包括球面波束及柱面波束中的一種或組合，且所述波束通過所述透鏡轉(zhuǎn)換為平面波束。

可選地，所述天線包括發(fā)射天線、接收天線及收發(fā)天線中的一種或組合。

可選地，所述透鏡包括折射率范圍為1.1～2.0的凸透鏡。

可選地，所述透鏡包括PI透鏡、硅膠透鏡、PMMA透鏡、PET透鏡及PC透鏡中的一種或組合。

可選地，所述透鏡的橫截面的形狀包括圓形、橢圓形、方形、三角形及梯形中的一種或組合。

可選地，還包括位于所述饋電線與所述重新布線層之間，將所述重新布線層與所述饋電線電連接的金屬連接件。

可選地，所述電子設(shè)備包括任一上述的透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提供一種透鏡天線封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟：

提供支撐基底，于所述支撐基底上形成分離層；