[發明專利]一種導流筒裝置和拉晶爐

有效

• 申請號: 201911357718.5
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN110965118B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 楊帥軍
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: C30B15/00
• 分類號: C30B15/00;C30B29/06
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 劉長春

1.一種導流筒裝置，其特征在于，包括：

上導流筒；

下導流筒，所述下導流筒設置于所述上導流筒的下方；

氣流通道，所述氣流通道位于所述上導流筒與所述下導流筒之間并且用于分流氣體；并且，

所述下導流筒的上邊緣位于晶棒的預設位置的下方，所述預設位置為所述晶棒上特征溫度區間對應的位置，所述特征溫度區間為所述晶棒中空位型本征缺陷發生聚集反應而導致空洞型缺陷快速形核與長大的溫度區間；

所述下導流筒外壁的下端呈倒錐形，所述下導流筒的導流面由第一筒形內壁部或由第二筒形內壁部和錐形內壁部組成，所述錐形內壁部位于所述第二筒形內壁部上，所述第一筒形內壁部和所述第二筒形內壁部平行于所述下導流筒中心軸線，且所述錐形內壁部呈倒錐形。

2.根據權利要求1所述的導流筒裝置，其特征在于，所述下導流筒的上邊緣與所述晶棒上的所述特征溫度區間的最高值所對應的位置相平齊。

3.根據權利要求1或2所述的導流筒裝置，其特征在于，還包括連接結構，所述連接結構設置在所述氣流通道中，且所述上導流筒通過所述連接結構連接至所述下導流筒。

4.根據權利要求3所述的導流筒裝置，其特征在于，所述連接結構包括若干連接組件，所述若干連接組件沿所述上導流筒的下邊緣間隔開分布。

5.根據權利要求4所述的導流筒裝置，其特征在于，所述連接組件包括連接件和套筒，所述連接件的兩端分別連接至所述上導流筒和所述下導流筒，所述套筒套設于所述連接件且所述套筒位于所述氣流通道中。

6.根據權利要求4所述的導流筒裝置，其特征在于，所述連接組件包括遙控式電動齒輪和齒條，所述遙控式電動齒輪設置于所述上導流筒上，所述齒條的一端設置于所述下導流筒上，所述齒條的另一端連接于所述遙控式電動齒輪。

7.根據權利要求6所述的導流筒裝置，其特征在于，還包括測溫裝置、實時控溫系統，所述測溫裝置連接所述實時控溫系統，所述實時控溫系統電連接所述遙控式電動齒輪，其中，

所述測溫裝置，用于測量所述晶棒沿軸向的溫度分布，并將所述溫度分布傳輸至所述實時控溫系統；

所述實時控溫系統，用于根據所述溫度分布得到所述特征溫度區間對應的所述晶棒的位置，并根據所述特征溫度區間對應的所述晶棒的位置控制所述遙控式電動齒輪調整所述下導流筒的高度。

8.一種拉晶爐，其特征在于，包括如權利要求1至7任一項所述的導流筒裝置。