[發(fā)明專(zhuān)利]顯示面板及其制作方法、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911356965.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111146357B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張立祥
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L51/52
• 分類(lèi)號(hào): H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京華進(jìn)京聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11606
• 代理人: 劉葛

本發(fā)明涉及一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置。顯示面板包括基板、設(shè)于基板上的發(fā)光器件及覆蓋發(fā)光器件的封裝層，封裝層包括依次層疊設(shè)置的第一無(wú)機(jī)封裝膜層、配向封裝膜層及第二無(wú)機(jī)封裝膜層，配向封裝膜層背離基板的一側(cè)具有多個(gè)沿預(yù)設(shè)方向平行排列的納米級(jí)溝槽。本發(fā)明提供的顯示面板及其制作方法、顯示裝置，因配向封裝膜層背離基板的一側(cè)具有多個(gè)沿預(yù)設(shè)方向平行排列的納米級(jí)溝槽，當(dāng)無(wú)機(jī)封裝膜層出現(xiàn)裂紋時(shí)，配向封裝膜層上的溝槽可延長(zhǎng)了水氧入侵路徑，并且納米級(jí)的溝槽具有更小的尺寸，水氧也很難入侵至溝槽內(nèi)，增加了水氧腐蝕發(fā)光器件的難度，故可提高顯示面板的水氧阻隔能力，延長(zhǎng)顯示面板的壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置。

背景技術(shù)

薄膜封裝是一種廣泛應(yīng)用于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)顯示面板制作的封裝方式，其采用無(wú)機(jī)層和有機(jī)層的疊層結(jié)構(gòu)對(duì)OLED器件進(jìn)行覆蓋，以達(dá)到阻隔水氧的目的。

但現(xiàn)有顯示面板的薄膜封裝，仍然存在阻隔水氧較差的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有顯示面板的薄膜封裝，存在阻隔水氧較差的問(wèn)題，提供一種改善上述問(wèn)題的顯示面板及其制作方法、顯示裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種顯示面板，包括：

基板；

發(fā)光器件，設(shè)于所述基板上；及

封裝層，覆蓋所述發(fā)光器件；

其中，所述封裝層包括依次層疊設(shè)置的第一無(wú)機(jī)封裝膜層、配向封裝膜層及第二無(wú)機(jī)封裝膜層，所述配向封裝膜層背離所述基板的一側(cè)具有多個(gè)沿預(yù)設(shè)方向平行排列的納米級(jí)溝槽。

在一實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)方向與所述配向封裝膜層的縱長(zhǎng)方向呈角度設(shè)置。

在一實(shí)施例中，所述配向封裝膜層與所述第二無(wú)機(jī)封裝膜層直接接觸；

優(yōu)選地，所述第二無(wú)機(jī)封裝膜層與所述配向封裝膜層直接接觸的表面具有與所述配向結(jié)構(gòu)相匹配的配合部。

在一實(shí)施例中，所述配向封裝膜層的材料為有機(jī)材料；

優(yōu)選地，所述配向封裝膜層的材料為聚酰亞胺。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，還提供一種顯示面板的制作方法，包括步驟：

提供一基板；

在所述基板上形成發(fā)光器件；

在所述基板上形成所述封裝層；其中，所述封裝層包括依次層疊設(shè)置的第一無(wú)機(jī)封裝膜層、配向封裝膜層及第二無(wú)機(jī)封裝膜層，所述配向封裝膜層背離所述基板的一側(cè)具有多個(gè)沿預(yù)設(shè)方向平行排列的納米級(jí)溝槽。

在一實(shí)施例中，所述在所述基板上形成所述封裝層具體包括步驟：

在所述基板上形成第一無(wú)機(jī)封裝膜層；

在所述第一無(wú)機(jī)封裝膜層上形成待配向封裝膜層，并對(duì)所述待配向封裝膜層背離所述基板的一側(cè)表面進(jìn)行配向處理，以形成多個(gè)沿預(yù)設(shè)方向平行排列的納米級(jí)溝槽；

在所述配向封裝膜層上形成第二無(wú)機(jī)封裝膜層。

在一實(shí)施例中，所述對(duì)所述待配向封裝膜層背離所述基板的一側(cè)表面進(jìn)行配向處理，以形成多個(gè)沿預(yù)設(shè)方向平行排列的納米級(jí)溝槽具體包括步驟：

提供一摩擦配向裝置；

利用所述摩擦配向裝置對(duì)所述待配向封裝膜層背離所述基板的一側(cè)表面進(jìn)行摩擦配向處理，以形成多個(gè)沿預(yù)設(shè)方向平行排列的納米級(jí)溝槽。

在一實(shí)施例中，所述摩擦配向裝置包括摩擦配向輥筒。